头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 苹果供应链的“致命伤”：合作破裂将带来灾难性后果 北京时间4月8日消息，英国《金融时报》网络版今天撰文指出，芯片设计厂商Imagination Technologies在本周的遭遇充分说明了苹果供应商的喜与忧。虽然获得iPhone合同可以让供应商赚得盆满钵满，但营收来源过度依赖苹果也是潜在的“致命伤”，一旦合作关系破裂，对于供应商来说后果将是灾难性的。 发表于：2017/4/11 鸿海通过东芝半导体首轮筛选 东芝（Toshiba）以 NAND 型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的半导体事业第一次招标已在 3 月 29 日截止，据悉包含鸿海在内总计有约 10 阵营参与竞标，但其中没有日本企业参与其中。 发表于：2017/4/11 石墨烯存储单元将是可弯曲手机最好选择 随着每一次推出新旗舰，我们看到智能手机厂商带来更大的显示屏，更先进的生物识别安全功能，增强的相机功能或AR/VR功能。但是，智能手机市场的下一个大事肯定是可弯曲的智能手机。外界相信三星已经开始研发这样的智能手机，而像LG甚至OPPO这样的公司正在探索灵活的显示屏，这样可以使设备体积缩小一半。三星将有可能在2019年推出折叠式智能手机，因为有些技术问题仍然需要解决。 发表于：2017/4/11 大众1.8亿投资出门问问 布局车载AI市场 大众汽车上周宣布1.8亿美元投资中国人工智能初创公司出门问问，并建立合资公司，共同研发并应用车载人工智能(AI)技术，双方各持股50%。 发表于：2017/4/11 麒麟芯片成就华为走向高端 从2016年11月华为Mate 9 /Mate 9 Pro发布，到2017年2月荣耀V9和华为P10 /P10 Plus 相继发布，这几款都是华为和荣耀的高端旗舰机型，且搭载的都是华为最新旗舰芯片--麒麟960处理器。麒麟960一经推出就获得了“世界互联网大会领先科技成果奖”，并被美国科技媒体Android Authority评选为“2016最佳安卓手机处理器”。从2014年华为发布麒麟开始，华为高端旗舰手机均采用自主研发的麒麟处理器，并且取得相当不错的业绩。如一机难求的华为Mate 7，如引领手机拍照革命的P9，如定价上万还遭疯抢的Mate 9保时捷版，华为麒麟芯片助力华为手机走稳了高端之路。 发表于：2017/4/11 【揭秘】2017年国产智能手机涨价原因 2017年年初，魅族宣布调涨魅蓝Note 5售价。此后，小米等国产手机品牌厂商也纷纷效仿魅族的做法，陆续调涨手机价格，从而揭开了2017年国产智能手机涨价潮的序幕。 发表于：2017/4/11 中国兴起 日本沉浮 半导体行业进入三国时代 众所周知，大米是日本的主食。日本的大米以质优味美闻名于世。日本还有一句用大米作比喻的流行语，即“半导体是工业的大米”。上世纪80年代，日本半导体行业在国际市场上占据了绝对优势的地位。因此，与世界工业老大——美国发生了种种摩擦。笔者刚来日本留学时，电视上几乎每天都是围绕着大米与半导体的口水仗。 发表于：2017/4/11 Ixia于2017年OFC展会成功利用PAM4链路演示基于QSFP-DD的400GbE流量 行业领先的网络测试、可视性和安全解决方案供应商Ixia宣布与思科(Cisco)、鸿腾精密(Foxconn Interconnect Technology，FIT)共同利用PAM4链路演示了基于QSFP-DD的400GbE流量。该演示已于美国洛杉矶会展中心(LA Convention Center)3月21至23日举办的2017年光纤通讯展览及研讨会(OFC)中正式亮相。 发表于：2017/4/10 基于C#的实时售后服务跟踪系统 针对注塑机制造商对实时售后服务支持的需要，提出了一种基于C#和DTU数据传输单元、GPS全球定位系统的实时售后服务支持系统。该系统的数据传输部分由DTU通过GPRS网络来实现，定位信息由GPS模块通过与卫星通信来获取，整个软件系统均采用C#语言在Visual Studio上开发。系统可以对注塑机设备各模块的运行状态进行实时监控，同时通过获取的位置信息，为购买注塑机的客户提供周到高效的售后技术支持和服务。该系统具有实时性强、精确度高、功能伸缩性好、通用化程度高、配置便捷与使用方便等特点，可望为大型设备制造商的售后部门提供较为方便高效的工程实践支持。 发表于：2017/4/10 意法半导体推出新图形用户界面配置器 中国，2017年4月5日 —— 意法半导体最新发布的STM8CubeMX g图形界面配置器让基于深受市场欢迎的8位STM8微控制器的产品设计变得更快捷。 发表于：2017/4/10 <…3988398939903991399239933994399539963997…>
