头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 抢10nm一哥宝座 高通三星略胜一筹 三星和台积电争抢10纳米一哥宝座，日厂索尼（SONY）在MWC上发表高通首颗10纳米芯片骁龙（Snapdragon）835的首发机，意外成为10纳米芯片的首发手机厂。市场解读，在客户端进展不同下，三星和高通的10纳米进度，可能会抢快台积电和联发科阵营。 发表于：2017/3/1 华为P10成人生赢家 麒麟处理器扬眉吐气 华为在MWC 2017开展前发布年度旗舰P10，售价649欧元，折合人民币应该是4704元，相比上一代产品涨了50欧元，也就是贵了360多元。 发表于：2017/3/1 自造芯片是否会引发供应链的大地震 谷歌无人驾驶车部门Waymo公布将自造无人车传感器，小米松果处理器也发预告片宣称即将发布。从国内到国外，科技公司纷纷在新年伊始，公布将亲自制造科技产品中成本最高、制造难度最大的核心部件——芯片。这个被誉为供应链中最为“紧俏”，关系“核心”的部件，被自造后是否会引发供应链的大地震？ 发表于：2017/3/1 小米发布自主芯片“澎湃S1” 中国芯片制造引入互联网思维 2017年2月28日，小米公司发布了定位中高端的自主研发芯片“澎湃S1”，此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。小米从此成为了继苹果、三星、华为之后，全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家企业，业内人士表示，小米自研芯片的成功发布，使中国企业在国际竞争中形成合力，中国芯片制造有望开始全面崛起。 发表于：2017/3/1 投入or等待 中国集成电路产业能否“换道超车” 1月20日，美国《科学》杂志刊登了北大电子学系主任彭练矛和物理电子学研究所副所长张志勇课题组在碳纳米管电子学领域取得的世界级突破：首次制备出5纳米栅长高性能碳纳米管晶体管，并证明其性能超越同等尺寸硅基CMOS场效应晶体管，将晶体管性能推至理论极致。 发表于：2017/3/1 半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头出现 近日，国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均创新高，其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。 发表于：2017/3/1 石墨烯将引起照明技术的又一轮革新 拥有“材料之王”美誉的石墨烯，曾被科学家预言将改变整个二十一世纪。之于LED照明，石墨烯的化学和物理稳定性、优良的导电性及定向的散热效能可增加LED的导热导电性能，有效降低成本。 发表于：2017/3/1 2017半导体产业的“宁静”能持续多久 截至目前为止，今年尚未发生任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一家独立的公司。 发表于：2017/3/1 中芯国际为何锁定瞄准ReRAM 比NAND闪存更快千倍 40纳米ReRAM在中芯国际投产引起业界关注！曾经一度大举退出内存生产的中芯国际，为何锁定瞄准ReRAM？主要原因在于ReRAM应用在物联网(IoT)装置拥有愈长的电池续航力，一来可节省维护成本、二来有助提高物联网基础设施可持续性。 发表于：2017/3/1 解析三星Exynos 8895：不惧对决骁龙835/麒麟970 在MWC 2017世界移动通信大会开幕前夕，三星终于发布全新一代Exynos 8895，准备迎接未来和骁龙835、麒麟970等旗舰SoC的激烈竞争了。这个在正式公布前已经被曝光得七七八八的三星下代旗舰处理器，在硬件参数上到底有何玄机呢？小编这就带你来细细解读啦~ 发表于：2017/3/1 <…4109411041114112411341144115411641174118…>
