头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 从14年成立松果电子到澎湃S1发布 雷军是这样说的 传了两年多，小米首款自主研发的处理器今天终于落地。 发表于：2017/3/2 智能手机进入淘汰赛 厂商自研芯片瞄准制高点 昨日，小米自主研发芯片澎湃S1及搭载该新品的小米手机发布，小米也成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家同时拥有终端与自主研发能力的企业。随着智能手机进入淘汰赛阶段，核心技术突破成了小米、华为等国产手机厂商竞相投入的领域。 发表于：2017/3/2 高通华为在前 小米能否凭自研芯片打赢淘汰赛 2月28日，小米推出自主研发智能手机芯片松果，小米成为继华为之后，第二家拥有自主研发处理器能力的中国智能手机公司。在小米推出芯片之前，全球范围内只有华为、三星、苹果三家公司同时做芯片和手机。而面对国际巨头高通，以及国内芯片的先来者华为，小米作为芯片界小学生，此番推出自主研发芯片能帮助小米赢得手机下半场的淘汰赛吗？ 发表于：2017/3/2 未经许可不能卖给外企半导体技术 据报道，为了防止可能用于军事用途的高级技术流向海外，日本经济产业省将修订相关法规。计划在本届例行国会上提出《外汇法》修订草案。在未经许可的情况下，将碳纤维和半导体等技术销售给外国企业的话，最高将处以10亿日元的罚款。外资向日本企业出资的条件也将更加严格。报道说，由于技术泄露到中国等国家的忧虑不断加剧，此举在加强安保的同时，还有助于维持日本企业的竞争力。 发表于：2017/3/2 10亿“造芯” 澎湃S1意义大于形式 2月最后一天，国家会议中心内，依然“蓝色衬衫＋牛仔裤”装扮的小米创始人雷军公布了小米史上研发周期最长的一款产品——自主芯片澎湃S1。 发表于：2017/3/2 小米澎湃S1的性能是否能够立足中端SoC市场 对于小米来说，刚刚过去的2016年2月28日绝对是值得铭记的一天。因为在这一天里，其独资子公司松果电子的第一款自研SOC（系统级芯片）澎湃S1芯片正式发布了，搭载这款处理器的首款产品小米5C也一同来到了大众的面前。尽管外界对于这款处理器的评价褒贬不一，但有一点说都无法否认：小米成了第二个拥有自家处理器的国产手机厂商。 发表于：2017/3/2 黄章再度出山 魅族将摒弃机海战术 近日获悉，魅族创始人黄章即将二次出山，打造年度旗舰机，该消息魅族官方不久后或将对外正式宣布。 发表于：2017/3/2 高通联发科双雄争霸MWC 小米三星缺席也有存在感 北京时间2月27日，一年一度的MWC大会（世界移动通信大会）终于在万众期待下如约而至。作为目前全球规模最大、最具影响力的展会之一，MWC展会自然吸引了不少科技大厂的光顾，但与此前不同的是，往届一些MWC上的常客此次却选择了缺席。 发表于：2017/3/2 三星10nm技术领先 台积电7nm能反超吗 14／16nmFinFET工艺之争以三星领先结束，10nm工艺台积电与三星相争如今看来还是三星领先，笔者预计在7nm工艺上三星也可能再次领先！ 发表于：2017/3/2 中国半导体业增长却势不可挡 2016年中国在晶圆制造领域的大规模投资成为全球半导体业界最热的话题之一。在“国家集成电路产业投资基金”以及地方产业投资基金的助力下，长江存储投资建设12英寸存储器基地，中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂，华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目等，晶圆制造领域热潮涌动。SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%。在此背景下，中国半导体产业应该采取什么新策略？“SEMICON China 2017”期间，特邀请半导体设计、制造、设备、材料领域主导企业的高层，对市场、政策、创新等热点话题发表精彩观点。 发表于：2017/3/2 <…4104410541064107410841094110411141124113…>
