头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 产能持续扩增 台积电/联电募工上千人 晶圆代工厂台积电与联电持续积极扩产，因应扩产人力需求，两公司都预计今年将招募上千名员工。 发表于：2017/2/28 高通英特尔三星都有千兆基带了 独缺华为 从三星发布的全新一代旗舰芯片Exynos 8895的详细参数中可知，其拥有1Gbps的基带，这是全球第三家可以支持1Gbps的手机芯片企业，此前高通、Intel也发布了它们各自的千兆基带，作为全球最大的电信设备企业和第三大手机企业的华为则尚未发布支持千兆的基带。 发表于：2017/2/28 保障信息安全 芯片设计制造全过程国产化势在必行 一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现。 发表于：2017/2/28 松果V970挑战高端市场 争锋麒麟970胜算几何 小米将在本月28日发布其第一款手机芯片V670，这只是一款定位中低端市场的手机处理器，其挑战高端市场的V970才是更值得关注的芯片，据说将在下半年发布，这将与华为海思的麒麟970正面争锋。 发表于：2017/2/28 迎接7nm时代 各大半导体厂商备战情况如何 虽然摩尔定律正在走向终结，但各大厂商对于制程工艺推进的热情却丝毫没有减弱，三星和台积电作为制程进步的领军者，从去年就开始放话，都表示自己将率先发布、量产7nm制程芯片，而近日半导体龙头企业英特尔也公开喊话，表示自己的制程进步更快于人。在各大厂商狂猛进攻下，7nm芯片时代正在向我们逼近，那么谁能在这场大战中拔得头筹呢？ 发表于：2017/2/28 不甘落后中日！印度重启14座客机研发项目 2月15日，印度国家航空航天实验室科学与工业研究理事会主任Jitendra Jadhav在班加罗尔接受采访时表示，一架名为Saras的印度14座国产客机正在进行初步测试。 发表于：2017/2/27 香港小型飞机失事：树神奇地救了他们 香港一架小型飞机26日急坠马鞍山大树上 发表于：2017/2/27 英国或将在三年内拉开商业太空旅游序幕 英国专家近日公布了太空港的立法提案，英国在三年内有可能成为世界上第一个提供商业太空旅行的国家之一。 发表于：2017/2/27 机器人负责废旧家电处理 在日本，废旧家电不但不能卖钱，处理时还要花钱购买“家电回收券”，并预约上门回收。并利用机器人进行旧家电回收处理。日本的精细回收成本较高，但能促使资源利用最大化，不会出现回收业者“挑肥拣瘦”的情况，因此也最大限度地保护了环境。 发表于：2017/2/27 赫荣亮：国内机器人产业已明显投资过剩 当前，国内机器人产业已出现投资过剩、产品低端化等现象，2017年政府要加快调整工业机器人的相关财政补助制度，发挥财政资金的引导效果，带动中国机器人产业发展。 发表于：2017/2/27 <…4114411541164117411841194120412141224123…>
