头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 LG和高通合作 将测试5G车联网 LG和高通正在合作开发5G和互联网汽车，该项目名为Cellular-V2X，预计将在2018年开始启动，测试项目包括汽车到汽车，汽车到行人和汽车到基础设施。 发表于：2017/2/27 预告 | 华为P10系列手机全球新品发布会直播敬请期待 继华为荣耀V9新品发布会之后，华为P10/P10 Plus也将在2月26日在西班牙.巴塞罗那MWC上亮相，届时大家期待已久的HUAWEI WATCH 2也将一同登场。前置home键、曲面屏版的华为P10/P10 Plus，更多惊喜的EMUI 5.1系统，搭载最新Android Wear 2.0操作系统的HUAWEI WATCH 2，不免让我们对华为的此次新品发布会期待满满。敬请关注智慧生活网为你带来的发布会现场直播，为你揭晓华为年度旗舰新机。 发表于：2017/2/27 Cypress创办人状告前公司 疑董事长有中资背景 Cypress Semiconductor的创办人以及老执行长T.J. Rodgers，最近状告前公司，并声称Cypress董事长Ray Bingham与中资背景、打算收购Lattice Semiconductor的私募股权业者之间有密切关系，违反公司利益。 发表于：2017/2/27 5G技术：点燃2017科技行业的第一轮拉力赛 近日，工信部总工程师张峰在2016工业通信业发展情况新闻发布会上表示，中国目前已经进入了第二阶段的5G技术研发实验，将与国外共同推动5G产业链地成熟。 发表于：2017/2/27 10nm芯战打响 四大战将实力几何 小米将于28日召开发布会，届时松果处理器将正式亮相，小米也将成为继华为之后，国内第二家拥有自主研发手机芯片能力的手机厂商。据悉，松果V670是一款定位中端市场的芯片，而传说中采用三星10nm制程，剑指高端市场的V970将于下半年发布。在三星和台积电对于制程工艺不遗余力的推进下，2017手机芯片行业已经打响了10nm芯片战，主力战将有骁龙835、Exynos 8895、麒麟970、Helio X30等，这几款芯片各自实力如何呢？ 发表于：2017/2/27 东芝出售闪存业务 我国半导体产业奋勇前进 据报道，东芝芯片业务分拆出的新公司被命名为“东芝存储”，并准备出售超过一半的股权为自己续命。作为全球第二大的闪存芯片制造商，东芝出售芯片业务股权一事已经进行了一段时间，苹果、鸿海、海力士、西部数据等多家公司都有竞购意向，此前还有消息称紫光集团将参加竞标，但紫光发布声明否认了这一传闻。 发表于：2017/2/27 争霸10纳米制程 三星台积电谁能笑傲MWC 据报道，世界移动通讯大会（MWC）即将热烈展开，各家智能手机大厂争奇斗艳的同时，高通（Qualcomm）/三星电子（Samsung Electronics）和联发科/台积电两大阵营分别主打的Snapdragon 835处理器和10纳米Helio X30处理器导入新款智能手机的概况也备受注目。 发表于：2017/2/27 瑞萨电子完成对Intersil的收购 2017年2月25日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司（以下简称Intersil）今天宣布，瑞萨电子完成对Intersil的收购。此次交易使两家公司的先进技术和成熟的终端市场经验相结合，巩固了瑞萨电子作为先进嵌入式系统全球领先供应商的地位。 发表于：2017/2/27 紫光计划让展锐上市 缓解压力追赶高通 联发科 10纳米工艺的流片成本高达4000万美金，盈利门槛为出货5000万颗以上，展讯AP布局落后，紫光集团正计划在2018年让实力子公司展讯通信上市输血，加速追赶高通、联发科。 发表于：2017/2/27 中国半导体大跃进 这家封装设备公司赚翻了 根据 “中国半导体和设备”的年度报告，可见中国本土的大规模投资已经可以看到成效，因为中国制造的自给比例在提高，从2015年的27．0％提高到2016年的29．1％。对于中国本土而言，集成电路的发展受到技术、经济、政治的综合影响。 发表于：2017/2/27 <…4118411941204121412241234124412541264127…>
