头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 IDT 推出业界首个 16 通道、8 GT/s PCI Express 3.0 信号调理重定时器 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT®公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，正式推出业界首个16 通道的PCI Express®3.0 信号调理重定时器。IDT 全新的EyeBoost™ 重定时器针对计算、存储和通信应用中的长距离或嘈杂连接来恢复信号质量，从而提高PCIe®的性能和可靠性。新器件进一步拓展了IDT 行业领先的分组交换和时钟产品器件系列，从而提供完整的PCIe 3.0 系统互连解决方案。 发表于：9/27/2013 罗姆开发出超高灵敏度与超强抗噪音性能兼备的电容式开关控制器IC 日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）开发出取代家电和OA设备等的机械式ON/OFF开关的、构筑电容式触控开关的控制器IC“BU21079F”。 发表于：9/26/2013 Maxim Integrated推出业内唯一的高集成度八通道超声收发器，有效节省超声设备空间、改善成像质量 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出八通道超声收发器MAX2082，有效节省超声设备空间、提高成像质量和可靠性。该款高集成度收发器能够为任意超声系统省去上千颗分立元件，与传统架构相比，电路板空间缩减40%、功耗降低30%。 发表于：9/26/2013 Vishay发布用于安全认证应用的新系列SMD MLCC 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于安全认证应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ Safety。该系列器件采用C0G(NP0)和X7R电介质，每款器件提供X1/Y2和X2安全分级，电压达到250VAC。 发表于：9/26/2013 莱迪思发布MachXO3 FPGA系列；最先进、最低的每I/O成本的可编程桥接和I/O扩展解决方案 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列（FPGA）系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新。 发表于：9/26/2013 新兴厂商扎堆，搅局中国智能电视市场 近来，中国智能电视市场涌进大批新兴厂商，其中包括网络电视乐视网、手机供货商小米、机顶盒厂商同洲，以及网购商家阿里巴巴。知名OEM/ODM制造商富士康（RadioShack）和IT品牌联想也在更早之前加入了竞争行列。比较类似的是，这些新兴厂商大多依赖于台湾OEM/ODM制造支撑，以及在线销售管道，加入到智能电视的竞争中。这直接导致智能电视的零售价格竞争日趋激烈，老牌电视厂商也正积极反击，从而也增大了中国电视厂商盈利压力。 发表于：9/26/2013 德州仪器推出首批针对恶劣环境的均流 LDO 日前，德州仪器(TI) 宣布推出首批针对恶劣环境的均流低压降(LDO) 线性稳压器。3-A TPS7H1101-SP 与0.5-A TPS7H1201-HT 的均流特性允许设计人员并行使用两个器件实现双倍输出电流。此外，上述器件还可提供优异的噪声性能，并可最大限度降低热耗散，提高电源效率，确保理想的系统可靠性。 发表于：9/26/2013 赛普拉斯领先业界的可编程USB 3.0控制器系列 增添三款全新解决方案 赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出三款新的USB 3.0解决方案，适用于符合5-Gbps SuperSpeed USB 3.0标准的新应用。这三款新产品属于赛普拉斯领先市场的可编程USB 3.0控制器系列，包括EZ-USB® CX3摄像机控制器、EZ-USB FX3S™存储控制器和业界最小的USB3.0解决方案—EZ-USB FX3™ CSP。赛普拉斯将在英特尔开发者大会（IDF）上展示这三款产品，地址是Moscone中心西区380号展台。 发表于：9/25/2013 TSMC 和 Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：Synopsys Laker®定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版的认证，同时从即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程设计套件（iPDK）。 发表于：9/25/2013 JEDEC® 发布通用闪存标准 （UFS）2.0版 微电子产业全球领导标准制定机构JEDEC固态技术协会今天发布通用闪存（UFS）标准2.0版。该标准专为需要高性能低功耗的移动应用和计算系统而设计。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的链路带宽以提高性能，延伸安全功能，并进一步降低功耗。代码为JESD220B的通用闪存标准2.0版可以通过如下网络链接免费下载: http://www.jedec.org/standards-documents/results/jesd220b。 发表于：9/25/2013 «…4348434943504351435243534354435543564357…»
