头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国芯片封装测试业向高端演进 要想成为真正的封测大国，兼并收购只能是初级手段，抢占技术的制高点才是王道，中国封测业还有很长的路要走。 发表于：2014/11/21 TESSERA和欧菲光科技公司（O-FILM）发布修正交易协议 Tessera科技公司(纳斯达克: TSRA)( 以下以“Tessera”或“公司”简称) 宣布该公司以及其全资子公司DigitalOptics公司（和其子公司，统称“DOC”）同意将于2014年12月2日与深圳欧菲光科技公司 （O-Film）（“深圳欧菲光”及其相关隶属机构，统称“欧菲光”）完成执行一项经修订的最终协议(以下简称”该协议”)。 发表于：2014/11/19 德州仪器为工业和物联网应用带来2.4 GHz与5 GHz Wi-Fi®及Bluetooth®组合模块 日前，德州仪器（TI）宣布推出可在2.4 GHz与5 GHz频段支持Wi-Fi的WiLink™ 8组合连接模块，旨在帮助制造商将Wi-Fi®与双模Bluetooth®轻松添加到嵌入式应用。凭借稳健的Wi-Fi + 蓝牙共存性，这种高度集成的全新模块系列可提供高吞吐量并扩展工业级温度范围。WiLink 8模块非常适用于家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可佩戴式应用等工业和物联网（IoT）应用的功耗优化型设计。WiLink 8模块与软件能和许多处理器（包括TI的Sitara™处理器）兼容，并可和这些处理器进行预先集成。通过WiLink 8系列，用户无需太多在硬件和射频（RF）的设计经验，WiLink 8可提供Wi-Fi、蓝牙软件栈和示例应用，并且这些模块已经通过了FCC/IC/ETSI认证。如欲了解更多详情，敬请访问www.ti.com/wilink。 发表于：2014/11/15 ADI推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676 中国，北京——Analog Devices, Inc.(NASDAQ： ADI)最近推出单芯片宽带IF接收器子系统AD6676，可让高性能通信和仪器仪表设备的设计人员减少接收器设计的复杂性，同时实现频率规划灵活性和业界领先的瞬时动态范围。观看有关AD6676的视频：www.analog.com/AD6676video。 发表于：2014/11/14 半导体通路商-大联大投资控股股份有限公司召开董事会通过与中电国际总部签订战略合作备忘录 大联大投资控股股份有限公司(股票代号3702) (以下简称大联大控股)于今日(103年11月11日)召开董事会通过与中国中电国际信息服务有限公司(以下简称中电国际总部)签订战略合作备忘录。 发表于：2014/11/14 TI成都封测厂开业，完成100亿投资计划的第二步！ 11月16日，德州仪器（TI）在成都的封装、测试厂开业典礼隆重举行。成都市有关领导及TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie 先生和TI亚洲区总裁陈维明先生出席开业典礼，并在典礼上同时宣布将在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以实现2013年6月在成都财富全球论坛上公布的“在成都的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币”的承诺。 发表于：2014/11/7 德州仪器宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂 德州仪器(TI)11月6日宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。 发表于：2014/11/7 首批支持苹果HomeKit芯片推出：将催生更多硬件 博通和德州仪器已经推出了安装苹果HomeKit固件的蓝牙和WiFi芯片，意味着首批支持HomeKit的设备将会很快上架。 发表于：2014/11/5 从ADC3K看TI的数据转换器发展 2014 年 9 月，德州仪器 (TI) 宣布推出可提供具备业界最佳功耗性能比的最新系列小型引脚兼容模数转换器，进一步壮大了 TI 数据转换器产品阵营。 发表于：2014/11/4 独特UltraCMOS工艺促进Peregrine的“智能整合” 最近，Peregrine推出了的高线性度射频开关PE42722和两种新的Global 1集成产品，即真正的直流开关PE42020和X波段CMOS核心芯片PE82670，都是基于UltraCMOS技术。 发表于：2014/11/2 <…4343434443454346434743484349435043514352…>
