中国芯片封装测试业向高端演进
2014-11-21
作者：杨晖
芯片封测作为集成电路产业链的重要一环，大多顶级半导体厂商把封装测试基地设在了马来西亚、菲律宾。国内封测企业主要集中在低端封装，高端封装品种少。这种态势近来发生了改变。
图1是赛迪顾问发布的国内五大封测企业的优劣势分析。
图1 国内五大封测企业的优劣势分析
中国芯片封测业迎来了春天
2014年6月24日，工信部公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。对于封测行业提出要开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、3D封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。
北京召开APEC峰会期间，中国芯片封测业也好事不断。
11月6日，长电科技以7.8亿美元向排名第四的新加坡星科金朋发起收购协议，长电科技将获得后者在CSP、WLP、3D封装等拥有的先进技术。据悉，这起收购成功的可能性非常大，将对中国芯片封测行业产生深远的影响，代表着江苏长电和中国封测产业，欲从模拟IC和中低阶分离式组件封测业务，积极扩展布局通讯芯片封测领域，与IC设计业达到垂直整合。如收购成功，长电科技将有成为全球第三大封测厂。
据悉，受此次收购影响，台湾厂商包括日月光、硅品、力成等，也积极布局中国大陆半导体封测基地，以争取国内高端封装和模块订单，锁定成长可期、客源庞大的中国IC设计业。如硅品扩增芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)封装产能；日月光看好中国物联网的发展趋势，积极布局封测和系统级封装(SiP)模块基地。
成都将成为TI全球最大的封测基地之一
11月6日，成都高新区也迎来了一个盛会——TI在成都的封装、测试厂正式开业了。德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie先生在开业典礼上宣布：“TI将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂！把成都打造成世界级制造基地！”
Kevin Ritchie先生在开业典礼上宣布：“TI将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂！把成都打造成世界级制造基地！”
成都封装、测试厂是TI在全球的第七个封装测试厂，紧邻其2010年设立的8英寸晶圆厂，都位于成都高新技术产业开发区，占地面积达33, 260平方米。该封装测试厂采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。
Kevin Ritchie先生表示：“成都封测厂引入了TI目前和未来最先进的封装技术。如引线框架（space lead frame）尺寸，成都封测厂可以做到100X300，是目前最大尺寸的框架。针对当前流行的物联网、可穿戴设备，TI成都基地生产出了只有2 mil（千分之一英寸）厚度的芯片，充分满足小型化的需求。未来成都封测厂也会导入SIP和3D封装。”
关于12英寸晶圆凸点加工厂，晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。
“成都12英寸凸点加工厂是目前TI可以获得的最新技术，可以用于目前热门的晶圆级封装应用和某些高电流、高电压情况下的特殊应用。该厂目前正在设计阶段，计划于2015年完成土建，2015年底改进设备，2016年上半年投入生产。” Kevin Ritchie 先生接着说道，“这样，成都制造基地成为TI全球唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地，将进一步提升TI全球的生产规模，帮助TI更好地保证客户供货的连续性，为客户增长提供“交钥匙”服务。当成都产能完全实现后，将成为TI全球最大的两个封测基地之一。”
据消息，其他顶级半导体厂商很快也会有同样举动。也许不久的将来，中国将成为全球的封测基地！
模拟市场增长迅速 中国封测业仍需努力
据赛迪顾问分析，未来模拟集成电路市场增速将明显高于整体市场平均水平，预计三年，中国模拟集成电路市场将保持10%的增长速度。这对封测厂提出了更高的要求。
作为半导体制造的专家，Kevin Ritchie 先生说：“模拟芯片对性能、精度、电压、电流要求非常高，模拟技术与产品结合紧密，TI自己就有75项定制化的工艺流程。要为客户提供差异化的产品，必须与制程相配合。”
据悉，TI成都制造基地主要用于TI模拟产品的生产，TI 45nm以后的数字产品主要采取外包模式，包括长电科技、SMIC都是其合作伙伴。
要想成为真正的封测大国，兼并收购只能是初级手段，抢占技术的制高点才是王道，中国封测业还有很长的路要走。
我们更希望本土的电子人才通过在TI这样的顶级半导体厂商的学习和培训，能涌现出“李忠谋”“王忠谋”这样的人才。一个就够！
此内容为AET网站原创，未经授权禁止转载。