头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 意法半导体（ST）新产品支持全新射频前端标准 STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出，在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内，最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端（RFFE）标准，这个全新的工业标准可帮助手机厂商简化手机设计。 发表于：2013/4/5 28nm芯片代工竞争日益激烈 据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生产28nm产品的代工厂商。 发表于：2013/4/3 中国这些数不清的Fabless将往何处走？ 过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从？针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)执行长──都同意，这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟，无论中国的智慧型手机市场规模可能变多大，还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供应商。 发表于：2013/4/3 半导体元件价格预计2013年回升 据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告显示，继连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。 发表于：2013/4/3 工信部:中国核心芯片等关键技术仍受制于人 中国工业和信息化部部长苗圩31日在广州表示，近年来中国的宽带网络建设取得了长足的进展，但是跟国际水平的差距还在拉大，他同时强调，中国目前在核心芯片、操作系统等关键技术上仍然没有摆脱受制于人的局面。 发表于：2013/4/3 IHS：2012年Q4全球NAND营收大幅成长17% 根据市场研究公司IHS iSuppli 的调查报告，全球 NAND 快闪记忆体市场在2012年第四季展现创新记录的营收成长──大幅上扬17%，达到了56.34亿美元的营收，结束先前连续五年第四季营收平均下滑6%的记录。 发表于：2013/4/3 Molex子公司Temp-Flex™ 展示MediSpec™微挤出原线 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司的子公司Temp-Flex, LLC展示MediSpec™微挤出原线。设计用于满足医疗行业对创伤性和植入式应用的严格容差要求，Temp-Flex MediSpec™微挤出原线在广泛的生物兼容导体材料中提供低至52 AWG的最佳可靠性。 发表于：2013/4/3 通过四路25.78G的串行收发器实现 连接CFP2光模块的Gearbox free 100G接口 SteveLeibson，Xilinx战略市场营销和商业规划总监我刚刚参加完在阿纳海姆举行的OFC/NFOEC会议，期间每天的所有议题都是高速光纤通信。 发表于：2013/4/3 一种高增益缝隙定向天线设计 介质基片集成波导实现缝隙天线阵是针对以往采用波导型材实现天线开缝的方法所提出的。 发表于：2013/4/2 Molex发布Brad Ultra-Lock (M12) EX连接系统 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出BradUltra-Lock(M12)EX连接系统，为工艺自动化安装厂商提供适用于有爆炸风险的危险区域的仪表和控制设备的安全快速连接接口。Ultra-Lock(M12)EX采用MolexBradUltra-L 发表于：2013/4/2 <…4449445044514452445344544455445644574458…>
