头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 CATV系统中MMIC线路放大器的散热解决方案 CATV系统需要具有高线性度和高输出功率的放大器以通过网络传输视频和数据。由于CATV系统已发展到可融合更多的频道并提供更高的数据速率，因此工作频率、功率水平和失真水平会变得更具挑战性。系统放大器中最具挑战性的元件是功率倍增线路放大器，因为其工作电压为24伏并会消耗超过10瓦的功率来实现所需的性能。有效消除这些元件所产生的热量是确保最佳性能、长使用寿命以及高可靠性的关键。 发表于：2013/4/15 Maxim Integrated推出DAB接收机方案，采用RF至比特流(RF to Bits®)架构实现软件无线电(SDR)设计 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出面向汽车及其它移动DAB/FM应用的数字音频广播(DAB) RF至比特流调谐器MAX2173。 发表于：2013/4/12 Intel 选用LSI PCIe闪存技术加速数据库和大数据应用 LSI公司（NASDAQ：LSI）今天宣布LSI®Nytro™ MegaRAID®技术将成为Intel® RAID产品系列的一部分，意味着LSI与OEM厂商Intel公司的合作进一步加强。 发表于：2013/4/12 国内首颗可量产并具自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片 中科汉天下致力于无线通信芯片及射频前端芯片的研发。日前，该公司推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。 发表于：2013/4/12 太阳能光伏术语和名词解释_A 太阳能光伏术语和名词解释_A. 发表于：2013/4/12 记忆体芯片，代工厂和LED市场成为东南亚Fab支出驱动力 对于东南亚的设备和材料供应商来说，美光半导体在NAND和Flash的新增支出，飞利浦和欧司朗，GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。 发表于：2013/4/12 中国在半导体制造领域全面超越美国 大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）编纂的。 发表于：2013/4/12 晶圆代工/DRAM领军 半导体产值今年强弹 2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。 发表于：2013/4/12 光纤传感器在物联网关键技术中的应用 笼统来说，物联网就是将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络。具体来说，物联网就是通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议把物品与互联网连接起来进行信息交换和通讯，从而实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。 发表于：2013/4/12 气动应用中如何选择重载压力传感器 在气动应用中，重载压力传感器可用于测量和控制高压压缩空气和气体的压力。气动应用的核心是空气压缩机，其作用是提供压缩空气驱动气动设备或工具。 发表于：2013/4/12 <…4444444544464447444844494450445144524453…>
