头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 Aptina与LFoundry携手规划CMOS成像未来 Aptina宣布与LFoundry建立牢固的战略合作关系，LFoundry在收购Micron的半导体制造工厂后将继续在意大利阿韦扎诺生产CMOS图像传感器。LFoundry带来了丰富的特种设备代工经验与客户至上的坚定理念，以此来巩固阿韦扎诺工厂与Aptina之间长久的技术合作关系。 发表于：2013/5/15 欧司朗光电半导体负责协调 FMER“集成微光子技术”项目，聚焦更安全的智能 LED 前视照明 自适应前视照明，也就是由摄像头控制、能即时作出反应的无眩光车头灯，凭借它的诸多智能功能，未来将会为车友们带来更多福祉。这项复杂功能的核心在于微电子元件和光电子元件的集成，是德国联邦教育和研究部 (FMER) 在“德国光子学”(Photonics Research Germany) 计划中所赞助研究项目的重点之一。作为此项目的协调者以及汽车行业 LED 照明领域的市场领导者，欧司朗以专业技术为项目保驾护航。 发表于：2013/5/15 Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30% 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。 发表于：2013/5/15 Avago Technologies推出 新双通道双向高速光电耦合器 Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商，今天宣布推出一个新双通道双向25MBd数字光电耦合器产品，ACSL-7210为面向使用高速协议双向工业通信网络，如PROFIBUS现场总线和串行外设接口(SPI, Serial Peripheral Interface)应用优化的双通道高速数字光电耦合器产品。ACSL-7210使用Avago特有的芯片和专利封装技术，通过薄型SO-8封装达到3,750VRMS的信号隔离能力，并支持数据率达到25MBd的高速全双工数据通信。 发表于：2013/5/15 Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管 2013 年 5 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型高速850nm红外发射器--- VSMG10850和940nm红外发射器--- VSMB10940，以及匹配封装、对780nm～1050nm辐射非常敏感的高速硅PIN光电二极管---VEMD10940F，扩大其光电子产品组合。这些器件均具有±75°的超宽半强角，小尺寸侧视表面贴装封装的尺寸为3mm x 2mm，高度仅有1mm。 发表于：2013/5/15 Microchip扩展通用8位PIC®单片机系列， 进一步提高智能模拟功能 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PIC16F75X系列8位单片机（MCU），该产品是通用应用，以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制/智能能源等应用的理想选择。全新PIC16F753 MCU建立在广受推崇的PIC12F752成功基础上。 发表于：2013/5/15 爱特梅尔推出业界首个用于最大15.6英寸触摸屏的 超低功率单芯片触摸控制器 微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch® T Series，用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。 发表于：2013/5/15 Maxim Integrated推出业内尺寸最小的18位逐次逼近型 (SAR) ADC，节省70%的电路板空间 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出业内尺寸最小的12引脚、18位逐次逼近型(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11156，现已开始出货。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封装中集成了内部基准和基准缓冲器，与竞争方案相比大幅降低成本并节省至少70%的电路板空间。 发表于：2013/5/15 恩智浦实现 RFID供应链应用中最佳的UHF性能 恩智浦半导体（纳斯达克代码: NXPI）今日宣布推出UCODE 7 UHF 芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术 (Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。 发表于：2013/5/15 欧胜全新Ez2 软件解决方案在移动应用中助力提供“永远在线”的免提语音控制和杰出的语音通话质量 欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2 control™ 和 Ez2 hear™ Rx ANC，它们与诸如WM5110 高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。 发表于：2013/5/14 <…4438443944404441444244434444444544464447…>
