头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 基于AD8601的电荷放大器的设计 设备的冲击和振动信号常用压电加速度传感器来获取。压电加速度传感器是高内阻传感器，仅能输出微弱的电荷信号，需要使用电荷放大器对电荷进行电荷-电压转换，方便后续的放大和处理。本文对电荷放大电路进行研究，进而提出基于AD8601的电荷放大器的设计方法。 发表于：3/6/2013 安森美半导体推出用于更小更纤薄智能手机的可调谐射频元件， 具备可靠天线性能 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系列的可调谐射频元件(TRFC)，协助开发最新世代智能手机的工程师解决其设计挑战。这些新器件极优地结合了调谐范围、射频品质因数(Q)及频率工作，提供比现有固定频段天线更优异的解决方案。 发表于：3/6/2013 NEPCON China依然是巨头们无法错过的盛会 一直以来 ，NEPCON China是电子制造设备厂商不能错过的舞台，每年都吸引众多世界级的巨头聚集。NEPCON China 2013将于4月23日-25日在上海世博展览馆开展，富士机械、松下生产科技、Sony、Heller、OK国际等巨擘们亦将如约而至。 发表于：3/6/2013 奥地利微电子新款NFC标签升压前端实现µSD和µSIM卡的安全支付交易 专为消费与通信、工业及医疗、汽车应用行业服务的全球领先高性能模拟IC设计及制造商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布推出AS3922标签模拟前端（AFE），实现µSD、µSIM、SIM和其他空间受限的载体设备上NFC功能的运作。 发表于：3/6/2013 具触控功能移动电子产品将驱动全球保护玻璃出货量于2017年超25亿片 2013年3月6日—根据NPD DisplaySearch最新出版的Touch Panel Cover Glass Report 指出，智能手机和平板电脑等可触控移动电子产品的成长将驱动全球保护玻璃出货量于2013年超15亿片，并于2017年超25亿片。保护玻璃出货量在2012年增长了44%，其中有四分之三来自于手机。 发表于：3/6/2013 春节旺销有望拉动下波五一电视面板需求 2013年3月6日--中国厂商液晶电视面板采购量在2012年12月达到全年最高之后，今年1月其采购量回落至509万片，较上个月下降33%(M/M)。 发表于：3/6/2013 夏普与三星结盟 形成面板互惠合作伙伴 2013年3月6日--夏普正与三星讨论资本与生意上的合作，并且双方谈判已进入最终阶段。这次的合作在亚洲地区掀起极大的讨论并将造成供应链产生一些竞合。 发表于：3/6/2013 RFID快速介入高品质医疗服务 RIFD，大家可能都在阅读相关物联网新闻的时候都看到过，它是主要用上感知终端的一类设备，同时，它在高品质的医疗服务上也有着快速的应用。目前，北京、上海、广州及东部沿海经济发达地区，大部分三级医院已经建立或正在建立电子病历系统，中、东部地区、以及西部经济较发达地区，将迎来电子病历建设和应用的热潮。据专家预测，未来五年中国医院电子病历市场将呈高速发展的趋势。 发表于：3/6/2013 飞兆半导体的触觉驱动器提供的解决方案 让您可感受更丰富、更方便易用的体验 触摸屏技术是当今许多电子产品的主要技术，但驱动触摸屏发展的触觉技术遇到缓慢响应时间及大量电池消耗的难题。 美国飞兆半导体公司（纽约证券交易所代号： FCS）开发了FAH4830 触觉驱动器，帮助设计人员应对这些挑战，并通过极佳识别能力及用户友好界面增强终端用户的体验。 发表于：3/5/2013 CEVA推出MUST™多内核系统技术，为CEVA-XC DSP架构框架增添矢量浮点功能 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术，进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区（Metro）和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。 发表于：3/5/2013 «…4439444044414442444344444445444644474448…»
