头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 泰克进一步扩展多厂商校准服务能力 全球领先的多厂商校准、维修及相关服务供应商---泰克公司日前宣布，其扩展了多厂商校准服务能力，在射频功率、温度及医疗校准标准上有了大幅度提升。这意味着客户可以一站式解决大多数校准要求，降低成本的同时简化了校准流程。 发表于：2013/5/13 基于光纤传感技术的结构检测技术 随着光传感器技术的发展和工艺水平的提高，光纤传感器的应用得到了大力推广，很多国家不遗余力地加大对光纤传感器的研究力度。近年来光纤传感器在机械、电子仪器仪表、航天航空、石油、化工、生物医学、食品等工业领域的生产过程自动控制、在线检测、故障诊断等方面有着广泛的应用。 发表于：2013/5/13 CMOS RF模型设计指南 最近几年，我们已经开始看到一些有关射频(RF)CMOS工艺的参考文献和针对这些工艺的RF模型参考文献。本文将探讨这类RF所指代的真正含义，并阐述它们对RF电路设计人员的重要性。 发表于：2013/5/13 硅光子技术全面普及（下）：硅发光取得进展 硅光子剩下的最大课题就是发光元件。此前开发的光收发器的发光元件都无法与硅和CMOS兼容，因此要粘贴采用化合物半导体的发光元件。实现与CMOS兼容的发光元件可以说是硅光子技术的“夙愿”。 发表于：2013/5/13 硅光子技术全面普及（中）：器件小型化取得长足进步 瞄准芯片间光传输的部件试制也已经展开。由日本内阁府提供支援的研究开发组织“光电子融合系统基础技术开发（PECST）”试制的光收发器IC注3）达到了目前世界最高的集成度和传输容量密度。PECST于2012年9月发布了可在1cm2的硅芯片上、集成526个数据传输速度为12.5Gbps的光收发器的技术注4），数据传输容量密度相当于约6.6Tbit/秒/cm2。主要用于负责LSI间大容量数据传输的光转接板（图4）。 发表于：2013/5/13 硅光子技术（上）：芯片间实现光传输 关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。 发表于：2013/5/13 LED产业自救谋略 ：提高中低端领域集中度，化解产能过剩危机 头顶新兴产业和各级政府大力支持的节能环保光环，LED产业一时风光无限。因此，LED产业也成为资本市场追逐的价值洼地。然而，在2012年中，LED产业重点上市企业中，企业利润普遍遭遇“腰斩”。 发表于：2013/5/13 ZnO压敏电阻是伏安特性呈非线性的敏感元件 ZnO压敏电阻实际上是一种伏安特性呈非线性的敏感元件，在正常电压条件下，这相当于一只小电容器，而当电路出现过电压时，它的内阻急剧下降并迅速导通，其工作电流增加几个数量级，从而有效地保护了电路中的其它元器件不致过压而损坏，它的伏安特性是对称的。 发表于：2013/5/13 电容器分为X电容及Y电容 根据IEC 60384-14，电容器分为X电容及Y电容， 1. X电容是指跨于L-N之间的电容器， 2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。 (L=Line, N=Neutral, G=Ground) 发表于：2013/5/13 在AM广播波段滤波器电路安装 在AM广播波段（540～1700kHz）或者世界很多地区的VLF广播波段的电台通常是相对高功率的，并且对接收器而言是高度本地化的（信号很强）。因此很多其他波段的无线电接收机用户就会受到调幅突破的影响。 发表于：2013/5/13 <…4441444244434444444544464447444844494450…>
