头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 D类放大器原理详解及应用设计指南(一) D类放大器早在1958年就被人们提出，近年来，其应用越来越普及。D类放大器是什么？它们与其它种类的放大器相比怎么样？为什么音频应用钟爱D类放大器？设计和应用一款优良的D类音频放大器需要怎么做？下面本文尝试回答所有这些问题。 发表于：2012/8/30 触控传感软件升级 加快特色人机接口开发 飞思卡尔半导体推出最新的飞思卡尔触控传感软件(TSS)库第三版，据称能提供更先进的触控检测功能。新的软件库提供了常用的触控传感器架构，如功能性按钮、旋钮、滑动杆(slider)其他控制接口等，能让客户快速开发先进接口。 发表于：2012/8/30 中国移动通信研究院(CMRI)与艾法斯(Aeroflex)就TD-LTE测试开展合作 艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）和中国移动通信研究院（CMRI）日前宣布，中国移动通信研究院 (CMRI) 已与艾法斯 发表于：2012/8/29 u-blox公司 LISA 3G模块通过澳洲电讯Telstra移动网络兼容性认证 u blox公司是全球领先的定位和无线通信解决方案的无晶圆半导体供应商。近日u-blox LISA-U200 UMTS/HSPA通信模块通过了澳大利亚电讯公司的认证测试，确认该产品可与澳大利亚移动网络兼容。通过此认证，在澳大利亚境内使用澳大利亚电讯公司扩展的3G网络的所有M2M设备均可使用LISA-U200通信模块。主要包括车辆和资产跟踪、工业自动化、测量以及安全设备等应用。 发表于：2012/8/29 Spansion公司荣获华为2011年技术支持奖 嵌入式闪存市场的领导者Spansion公司（纽约证交所代码：CODE）今天宣布，全球领先的信息和通信技术（ICT）解决方案供应商华为授予其为2011年的技术支持奖得主。此年度奖项旨在表彰华为的供应商在被动组件和分立器提供卓越先进的技术支持。 发表于：2012/8/29 混合型Hybrid连接器技术简化多点连接 混合型Hybrid连接器是一种可定制的技术平台，可以省去多点连接的需要，并简化远程工具与设备之间的用户接口。 发表于：2012/8/29 全局快门像素技术和CMOS图像传感器形成强大的技术组合 全局快门像素技术具有更小的像素尺寸、更大的填充系数、更高的GSE、更低的暗电流和更低的噪声，使得CMOS图像传感器在更多应用中成为CCD传感器的可行替代方案。 发表于：2012/8/29 设计一款超低噪声的S频段放大器 工程师们一般都把RF低噪声放大器设计视为畏途。要在稳定高增益情况下获得低噪声系数可能极具挑战性，甚至使人畏惧。不过，采用最新的GaAs(砷化镓)异质结FET，可以设计出有高稳定增益和低于1dB噪声系数的放大器(参考文献1)。本设计就讲述了一个有0.77dB噪声系数的低噪声放大器。 发表于：2012/8/29 电子制造盛会8月聚鹏城 ATE China 2012正式开幕 2012年8月28日，2012华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE China 2012)在深圳会展中心隆重开幕。当天，数以万计的专业观众零距离接触到国内外各种先进的电子组装及包装设备，众多电子制造企业亦获得了满足生产所需的技术解决方案。同期举办的“第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展”(NEPCON South China 2012)，使业界在展馆之中就能完整了解电子制造产业链。 发表于：2012/8/28 2012 NEPCON华南展8月28日盛大开幕 华南是全球最大的电子信息产业制造重地和出口交易中心，也是表面贴装以及电子制造行业技术最重要的应用需求地区。据专家估计，仅深圳及珠三角地区电子装备配套年需求在3000亿元以上。 发表于：2012/8/28 <…4513451445154516451745184519452045214522…>
