头条 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 最新资讯 安森美半导体推出应用于智能手机拍照模块的 低能耗自动对焦控制IC 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出应用于智能手机拍照模块的自动对焦(AF)控制集成电路(IC)——LC898212XA-MH。这创新方案集成度高、可编程，提供快速、精确的自动对焦汇聚，比竞争方案能耗更低，产生的噪声干扰更少。这节省空间的设计经过了优化，能用于更轻更薄的智能手机。 发表于：2012/10/23 最低噪声、16 位 20Msps ADC 实现 84dB SNR 和 46µV (RMS) 输入参考噪声 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3 款低功率 16 位、20Msps 模数转换器 (ADC) LTC2269、LTC2270 和 LTC2271，从而为准确度非常高的 DC 测量提供了最低输入参考噪声和严格的积分非线性误差 (INL)。 发表于：2012/10/23 TE CONNECTIVITY推出新型细间距板对板连接器： 更大的取放空间，有利优化生产 TE Connectivity（TE）最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低生产成本，提高装配效率。 发表于：2012/10/23 TriQuint与Richardson RFPD合作提供广泛的创新氮化镓产品选择 2012年10月23 日 －技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）和Richardson RFPD今天宣布，Richardson RFPD新建立的氮化镓技术中心 (Tech Hub) 展示了TriQuint业内领先的广泛氮化镓 (GaN) 产品系列——包括放大器、晶体管和开关。TriQuint GaN解决方案可提高射频效率、降低总成本和增强系统坚固性。 发表于：2012/10/23 罗姆开发出世界最小“0402尺寸”齐纳二极管 日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）近日开发出世界最小※的齐纳二极管0402尺寸（0.4mm×0.2 mm），这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品，和以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）相比，成功地将尺寸减少了55％。 发表于：2012/10/23 领邦仪器入围中国创新创业大赛 近日，由科技部、教育部、财政部、招商银行等单位指导及支持的“2012年首届中国创新创业大赛”正在全国范围内开展。北京赛区本月24日开赛，北京领邦仪器技术有限公司作为成长型高新技术企业，目前已经通过初审，入围复赛。 发表于：2012/10/23 QNX全新HTML5 SDK助力移动应用程序开发人员与汽车制造商开展全新合作 移动应用程序开发人员已充分认识到车载信息娱乐是一个大有作为的新兴市场，同时汽车制造商希望利用移动社区的人才，但直到现在，双方鲜有合作。汽车全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布推出为QNX CAR™ 2 应用平台而设计的全新解决方案HTML5 SDK，以打破障碍，实现移动和汽车行业的新合作。 发表于：2012/10/18 WirelessHART 和互联网协议无线传感器网络 以每节点低于 50µA 的电流实现业界最低功耗 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 的 Dust Networks® 产品部推出 SmartMesh™ LTC5800 (片上系统) 和 LTP5900 (模块) 系列，这是业界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型无线传感器网络产品。SmartMesh IC 和模块使得能够设计电池寿命超过 10 年的纤巧型传感器“mote”(微尘)，而配套的网络管理器组件则可开发出高度稳健和安全的无线传感器网络 (WSN)。 发表于：2012/10/18 富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片 富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。 发表于：2012/10/18 Mindspeed 将在 2012 中国 Small Cell 高峰会议上就系统级芯片的进展发表演讲 领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商敏迅科技有限公司（Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市场代码：MSPD）宣布：公司高管将于10月17日-18日在北京新世界日航饭店举办的2012中国Small Cell高峰会议上围绕处理器需求与小蜂窝基站解决方案发表演讲。 发表于：2012/10/18 <…4511451245134514451545164517451845194520…>
