头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 无线传感器网络节点模块化接口电路设计 在一些分布场测试系统中，被测量种类繁杂，为完成测试任务，节点采用模块化设计，SPI接口电路简单、传输速度快，各模块通过SPI总线通信协同完成测试任务。但在实际开发应用中，由于系统要求，使某些模块与多个模块链接，且接口工作在不同的模式下，如果完成通信需要功能模块的SPI接口主从切换，致使通信速度与灵活性降低。CPLD具有可编程性特点，可根据需要扩展专用SPI接口电路，提高系统通信速度与灵活性，方便系统扩展功能模块，提高系统整体性能。 发表于：2011/11/5 选择LED光源需要关注的九个基本性能 随着一哄而上的市场，作为消费者，选用LED依然要冷静，科学地分析，选用性价比最好的光源和灯具，下面介绍几种LED的基本性能。 发表于：2011/11/5 突破散热与光学瓶颈 COB封装打造优质LED照明 此封装显示出COB技术由于具备高成本效益以及高设计弹性等特性，因此可成为LED封装设计工程师另一具有吸引力的替代选择。 发表于：2011/11/5 OFweek分享:关于高功率LED封裝的一些事 LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离。 发表于：2011/11/5 传感器技术在机电一体化系统中的应用 传感器处系统之首，其作用相当于系统感受器官，能快速、精确地获取信息并能经受严酷环境考验，是机电一体化系统达到高水平的保证。 发表于：2011/11/5 单片集成MEMS电容式压力传感器接口电路设计 本文介绍的单片集成电容式压力传感器，传感器电容结构由多晶硅／栅氧／n阱硅构成，并通过体硅腐蚀和阳极键合等后处理工艺完成了电容结构的释放和腔的真空密封。接口电路基于电容一频率转化电路，该电路结构简单，并通过“差频”，消除了温漂和工艺波动的影响，具有较高的精度。 发表于：2011/11/5 一种无接触供电的无线鼠标 介绍了一种无接触供电的无线鼠标设计电路，无接触电能发射装置采用USB供电，通过自激振荡电路产生了138 kHz的高频振荡电压;无接触电能接收装置采用感应耦合方式获取电能。无线鼠标用无线模块nRF24E1构成信号发射和接收电路，该电路除具备有线鼠标全部功能外，还可以离开电脑远距离灵活操纵鼠标。 发表于：2011/11/4 MEMS硅压阻式汽车压力传感器分析 传感器将各种物理信号转化为电信号从而将汽车行驶的具体状态传送给电子控制单元来实现汽车控制。设计了基于MEMS技术和智能化信号调理的扩散硅压力传感器应对汽车压力系统的压力检测。 发表于：2011/11/4 GSM网络技术在网络家电中的应用 由GSM模块TC35及单片机构成GSM网关，可以很好的完成短消息收发和数据通信，由此构成的GSM网络空调控制系统是其应用的一个实例，其它网络家电，嵌入相应协议后就可使用。通过较长时间的可靠性试验和用户试用，目前系统运行稳定，用户反映良好。 发表于：2011/11/4 Intersil的ISL55211高带宽差分放大器具有业界最低的失真度特性 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）推出3.3V单电源供电且只消耗35mA静态电流（155mW）的低噪声高带宽差分放大器---ISL55211。 发表于：2011/11/4 <…4828482948304831483248334834483548364837…>
