头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 NSLM25066带PMBus接口的热插拔控制方案 NS公司的LM25066集成了兼容SMBus/I2C的PMBus接口和高性热插拔控制器,可精确测量,保护和控制计算机和存储的电工作条件.输入电压范围2.9V-17V,可编程25mV或46mV电流阈值,电流测量精度±2.4%,功率测量精度±3.0%,能以12位分辨率和1kHz取样速率实时监视VIN,VOUT,IIN,PIN,VAUX电压,主要用于服务器背板系统,基站电源分配系统和固态电路断路器.本文介绍了LM25066主要特性,方框图,典型应用电路图以及评估板LM25066EVK电路图,材料清单 发表于：2011/11/4 详解TMS320VC5410的McBSP串行接口技术与程序设计 如今，嵌入式系统正迅速向低功耗、低成本、小体积、高性能、高速率方向发展。随着串行接口技术的不断成熟，逐步达到了以上设计要求，成为重要的接口方案。尤其在数字信号处理器方面，串行口的重要性体现得更加突出，几乎所有的数字信号处理器都提供了一个或多个串行接口，并且随着数字信号处理器的更新换代，其相应的串行接口，在功能上不断强化，性能上不断提升 发表于：2011/11/4 基于GSM短信的智能家居控制系统研究 本文创新点在于用ZigBee技术进行家庭组网结合DSP技术与短信方式来完成远程设备与用户之间的通信。这样网络覆盖范围广，实现控制与监测时具有不需拨号、价格便宜、覆盖范围广等优势，而且不必重新布电网，可以节约财力、物力和人力稳定可靠，易于实现。 发表于：2011/11/4 一种DSP通信接口的设计和实现 本设计以PC机为主机，以TMS320LF2407为从机，实现了主从机之间的基于RS-485的串行通信，以及TMS320LF2407与CAN总线的通信。其中PC机与TMS320LF2407的RS-485通信，采用MAXIM公司生产的MAX48X/49X系列收发器芯片，完成RS-485标准接口通信。由于PC机上提供的是标准的RS-232C串行接口，因此，需要RS-232C/RS-485转换器进行接口转换。如图1所示。应用TMS320LF2407内嵌的CAN模块和总线接口芯片PCA82C250，实现了TMS320LF2407与CAN总线的串行通信。 发表于：2011/11/4 MEMS医疗运动检测系统挑战研究 本文将研究医疗导航应用的独特挑战，并且探讨可能的解决方案--从传感器机制到系统特性。首先将回顾传感器的一些重要性能指标，以及在传感器选型中应当考虑的潜在误差和漂移机制。本文还会重点介绍通过集成、融合和处理来增强传感器的方法，例如通过采用卡尔曼滤波。然而，在展开详细论述之前，回顾惯性微机电系统(MEMS)传感器技术的一些基本原理可能会有帮助。 发表于：2011/11/4 一种改善微弱信号信噪比的小波变换消噪法 介绍了最近发展较快的小波分析理论在信号去噪方面的应用，提出了适合于极低信噪比条件下的小波变换去噪法，通过构造具有自适应性的阈值函数以及阈值处理方式的优化设计，可以提取微弱的有用信号特征信息，实现信号恢复。 发表于：2011/11/4 图像传感器实现监控摄像头创新应用 视频监控行业正在经历一场重要的转变，从传统的主要基于模拟技术的CCD闭路电视（CCTV）系统转向更先进的数字互联网协议（IP）监控解决方案。监控摄像头的一个关键根本趋势是转向720P和1080P两种高清晰度（HD）视频格式。 发表于：2011/11/4 新款欧胜全数字音频解决方案WM8996和WM9082 D类数字输入扬声器放大器为多媒体设备带来高清品质 欧胜微电子有限公司日前发布一种新型全数字音频解决方案，并推出其最新的音频中枢产品WM8996和WM9082 D类数字输入扬声器放大器。这个强大的组合，针对智能手机和平板电脑市场，为设计者提供了一个数字音频子系统，消除了在更长距离上路由模拟信号所造成的失真。 发表于：2011/11/3 差分放大电路单端输入信号的射极耦合传输及等效变换 用电路分析的方法对差分放大电路单端输入信号的射极耦合传输及等效变换进行了深入研究，目的是探索单端输入差分放大电路中输入信号的作用过程。羞分放大电路的单端输入信号，经差分管的发射极耦合传输，在输入回路可等效变换为差模输入信号、共模输入信号的叠加，且等效变换时与发射极电阻Re取值大小无关，Re取值大小反映了对其模输入信号的抑制程度。 发表于：2011/11/3 常见元件封装形式总结 元件封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 发表于：2011/11/3 <…4829483048314832483348344835483648374838…>
