头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Aptina 5MP图像传感器为要求严苛的监控市场提供高清晰度和高性能 为业界备受欢迎的主流高端监控摄像机制造商提供CMOS图像传感器解决方案的领先供应商Aptina今天宣布推出其新型MT9P006高清5MP图像传感器。这款新型2.2微米、1/2.5英寸光学传感器采用了Aptina™ A-Pix™像素技术，旨在满足注重质量的动态IP监控摄像机市场日益增长的需求。这种像素技术可以提高性能，并且使图像传感器具备对于监控市场而言至关重要的视频捕获功能，包括更强大的低光灵敏度、更小的像素噪声、更高的色彩逼真度和明亮的光性能。 发表于：2011/11/1 MEMS与CMOS技术的异同 在某种程度上，MEMS可以看作CMOS集成电路的扩展。如果将CMOS比喻为人的大脑和神经网络，那么MEMS就是大脑智慧的手臂，为这信息系统提供了获取信号的微传感器和执行命令的微执行器。 发表于：2011/11/1 MEMS封装技术及相关公司 MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80%。与生产环节相比，封装环节水平更能决定MEMS产品的竞争力。原因是：1)MEMS元件包含驱动部分，不能直接采用IC元件的树脂工艺封装;2) MEMS测试除了电子系统外，还包含了非电子系统，如在模拟各种物理环境下的加速度、惯性等机械特性的结构和形貌测试，需要针对每一元件独立开发封装方法，不容易采用IC大规模封装技术。 发表于：2011/11/1 MEMS/MEMS压力传感器 MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的缩写，即微电子机械系统。 发表于：2011/11/1 半导体设备业过寒冬 仰赖晶圆代工厂先进制程投资 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。 发表于：2011/11/1 半导体制程再微缩下去，还有经济效益吗？ 晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。 发表于：2011/11/1 基于ARM9的物流终端定位功能的设计 本文针对当前物流行业终端定位功能的需求进行分析，针对当前定位技术现状，提出相适应的物流终端定位功能实现方案，并在基于嵌入式Linux和ARM9硬件核心的物流信息化终端平台上对终端定位功能进行了初步的实现。 发表于：2011/11/1 基于STM8的车载抬头显示器设计与实现 本文主要讨论了车载抬头显示的基本实现框架和实现所需的主要元器件，着重讨论了CAN总线接口、显示屏控制器接口和电源接口的设计与实现。通过实际工程化论文中所提出的设计方案，证实其具有可实现程度高、成本低、效果好等优点。 发表于：2011/11/1 2012触摸屏技术发展趋势浅析 2012年投射式电容触控将偏向于简易化触控结构；保护玻璃成为高端产品特色。投射式电容是目前触摸屏的主流技术，并且呈结构多样化。根据DisplaySearch最新报告指出，电容触控面板的结构将会在未来几年中趋于简单化，传感载体将会减少... 发表于：2011/11/1 分立元件实现功放监测与控制 基站即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。在无线基站中，功放(PA)决定了信号链在功耗、线性度、效率和成本方面的性能。通过对基站中的功放性能进行监测与控制，可以最大化地提高功放的输出，而同时又可获得最优的线性度和效率。本文将讨论使用分立元件的功放监测与控制解决方案，并介绍集成的解决方案。 发表于：2011/11/1 <…4834483548364837483848394840484148424843…>
