头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 工业传感器选型的六大基本原则 当传感器确定之后，与之相配套的测量方法和测量设备也就可以确定了。测量结果的成败，在很大程度上取决于传感器的选用是否合理。 发表于：2011/10/31 湿度传感器的特点及其它应用技巧 如何使用好湿度传感器，如何判断湿度传感器的性能，这对一般用户来讲，仍是一件较为复杂的技术问题。 发表于：2011/10/31 掌握芯片与封装技术 LED照明设计迈大步 虽然LED的应用极为广泛，且各个应用产业会面对不同程度的技术问题，在此仅就照明应用方面提出设计解决方向，以加速LED照明产业整合开发的质量与速度。 发表于：2011/10/31 用射频开关优化智能手机信号 现代智能手机是一种复杂的设备，在手持式封装中充分融合了计算和通信技术。这些设备必须通过直观的操作界面提供各种与消费者和业务有关的功能。电磁(EM)场产生计算机电路与必定会接收到其它EM信号的无线电路非常靠近，这只是智能手持设备面临的设计挑战之一。智能手机的复杂性还延伸到了这些多射频发射器的RF模拟/混合信号领域。 发表于：2011/10/31 MicrochipMCP3903六路模拟前端解决方案 Microchip公司的MCP3903是六路模拟前端（AFE），包括三对同步取样的16位/24位Delta-SigmaADC，相位补偿区块，基准电压和高速10MHzSPI兼容的串行接口。每路的SINAD为91dB，THD为-100dBc，SFDR为102dB，可编程数据速率高达64ksps，任何两路的串扰为-115dB，关断模式电流小于2uA，主要用在电表和电源管理，手提仪表。医疗和电源监视。本文介绍了MCP3903主要特性，方框图，以及MCP390316位MCU评估板主要特性，电路图，材料清单和PC 发表于：2011/10/31 电容触控面板未来几年趋于简单化 投射式电容是目前触摸屏的主流技术，并且呈结构多样化。根据DisplaySearch最新Touch Panel Market Analysis: October 2011 Update报告指出，电容触控面板的结构将会在未来几年中趋于简单化，传感载体将会减少，这将有利于轻便的移动设备的发展。 发表于：2011/10/31 教你如何正确使用热电偶 如热电偶安装的位置及插入深度不能反映炉膛的真实温度等，换句话说，热电偶不应装在太靠近门和加热的地方，插入的深度至少应为保护管直径的8～10倍. 发表于：2011/10/31 提高RF微波测试正确性 尽管大部分的RF 和微波测试系统所要量测的对象只有区区几种广泛的类别－ 放大器、发射器、接收器等，但每一套个别的系统却会面临一些不同的环境条件、要求和挑战。虽然每一种状况可能都不一样，不过当您在定义任何的RF和微波测试系统时，却有三项共通的因素会相互影响：效能、速度与稳定（repeatability）。在每一位系统开发者面临的状况各有不同的情况下，能否在这三项因素间做最佳的取捨将关系着量测结果是否能达到要求的正确性（integrity）水准。 发表于：2011/10/28 IR 针对非隔离式驱动器应用推出高电压 IRS2980 LEDrivIR IC可提升性能与成本效益 IRS2980 是高电压LEDrivIR IC 系列的首款产品，额定值为600V，使用滞后平均电流模式控制来实现精准的电流调节。新款LED 降压驱动器搭载附有高电压内部稳压器和高侧电流感应功能的低侧MOSFET 驱动器。转换器可兼容电子脉冲宽度调制(PWM) 调光，电流控制范围为0% 至100%。 发表于：2011/10/28 集成电路封装设计的可靠性提高方法研究 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影响作用。本文总结和研究了一些封装工艺中提高可靠性的方法。 发表于：2011/10/28 <…4837483848394840484148424843484448454846…>
