头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 利用AD5380多通道DAC进行输出通道监控 在多通道DAC系统中，如果能够在单点监控所有输出，将是故障排除和诊断分析的一大优势。本文所述电路利用单通道SAR ADC提供多通道DAC输出通道监控。 发表于：2011/4/25 利用AD5380 DAC实现40通道可编程电压以及出色的温度漂移性能 本电路为多通道DAC配置，具有出色的温度漂移性能。它提供40个独立输出电压通道，分辨率为14位，温度稳定性典型值低于3 ppm/°C。 发表于：2011/4/25 利用AD5764 DAC实现高精度、双极性电压输出数模转换 本电路采用四通道、16位、串行输入、双极性电压输出DAC AD5764，可提供高精度、双极性数据转换。它利用精密基准电压源ADR02在整个工作温度范围内实现最佳DAC性能。该16位精密DAC所需的外部器件只有基准电压源、电源引脚和基准输入上的去耦电容以及可选的短路电流设置电阻，从而可节省成本和电路板空间。本电路非常适合闭环伺服控制和开环控制应用。 发表于：2011/4/25 Intersil推出信噪比优异并简化多通道系统设计的 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出16位ISLA216P系列模数转换器 (ADC)，进一步丰富其快速增长的高速、低功耗模数转换器，满足通信和数据采集应用的需求。 发表于：2011/4/25 差分放大电路对共模信号的抑制能力的解析 差分放大电路及其共模抑制特性。从对双端输入信号的差模和共模分解出发，提出差分放大电路不但能进行差分放大，而且具有共模抑制能力。可见差分放大后的输出消除了传输过程中引入的噪声干扰。 发表于：2011/4/25 基于计算机总线的CPLD加密电路 本文采用计算机ISA、PCI总线和打印机接口设计加密电路。利用CPLD设计电路，具有加密性能好的特点。通过串行EEPROMAT93C46设计一个并行加密电路，密码存储在电路器件中。ISA总线直接对CPLD进行读取密码。PCI总线可以通过W89C940af对CPLD操作，读取设置密码。 发表于：2011/4/25 圆桌论坛：HSPA MX技术聚焦 告别2G语音为王的时代，当前中国运营商正迎来数据业务崛起的3G新时代。用户需要视频通信、游戏下载、手机电视等各种丰富的应用，同时也需要运营商提供足够大的带宽，因此提升小区的数据吞吐量就尤为重要，对此，中兴通讯此前推出了自主知识产权的HSPA MX倍速（空分复用）技术，可使运营商在不增加任何硬件投资的条件下，仅需软件升级方式，即可成倍提升小区吞吐量。本期，我们邀集国家知识产权局、中国移动通信集团设计院、北京邮电大学、中兴通讯的专家对该技术的创新情况和进一步发展做出解读。 发表于：2011/4/25 为无线基站选择高线性度混频器 无线基站等通信系统对接收灵敏度和大信号性能提出了非常高的要求。本文着重讨论混频器的相关问题，介绍了混频器的几个关键性能以及数据资料中提供的基本参数。文章探讨了如何选择最佳混频器优化接收通道的性能。 发表于：2011/4/25 神州数码一站式应急通信解决方案 近日，神州数码发布了全新升级版的应急通信解决方案，新方案作为目前市面上唯一将多种通信终端和通信系统整合在一个系统，可以最大限度地实现应急通信平台之间联动。尤为引人关注的是，该方案只需10分钟即可完成整体搭建，大大提高应急保障的效率。 发表于：2011/4/25 LTESAE体系结构及性能剖析 LTE是由3GPP第三代合作伙伴计划定义的移动宽带网络标准的下一个演进目标，支持在成对频谱和非成对频谱上的运行，可实现对现有和未来的无线频带频谱的高效利用。它还支持1.4-20MHz的信道带宽。业界对LTE的广泛支持，确保了LTE拥有规模 发表于：2011/4/25 <…5059506050615062506350645065506650675068…>
