华为发表半导体演进新定律

最新资讯

<b>CPU卡中T=0通讯协议的分析与实现

IC卡的应用越来越广泛，从存储卡到逻辑加密卡，目前CPU卡已经逐渐在应用中占据主导地位。CPU卡根据通讯协议可分为两种：接触式和非接触式。接触式CPU卡主要采用两种通讯协议：T=0和T=1通讯协议。T=0是异步半双工字符传输协议，T=1是异步半双工块传输协议。目前T=0通讯协议的应用较为广泛，国内外大多数CPU卡都支持该协议，在金融交易中也采用这种通讯协议。为了便于说明问题，本文从T=0协议的功能出发，将该协议分为四个层次：物理层、数据链路层、终端传输层和应用层.

发表于：2011/4/26

数值计算中Bcd码校验电路的分析与设计

本文通过对Bcd码算法和并/串行BCD校验电路的分析，提出了一种高效，快速的BCD校验模块。由上面仿真结果可知，此种电路速度较快，硬件电路简单。适合实时处理系统。

发表于：2011/4/26

金属表面UHFRFID标签天线设计

作为RFID必不可少的一部分，电子标签以其低成本、小体积、非接触式等特性取代了传统的二维条码，普遍应用于身份识别、车辆管理、仓储物流、防伪、零售等众多领域。普通的超高频电子标签一般采用印制偶极子天线，该结构可以应用于货物、商品、书本等采用非金属介质的表面，而在固定资产管理、集装箱、机车、电子车牌、电力设施等许多领域，由于采用了金属表面结构，传统的超高频电子标签在金属表面几乎不能正常工作，对此本文设计了一款工作在902～928 MHz的低成本、小体积、高增益的抗金属电子标签天线。

发表于：2011/4/26

EOC接入技术分析

根据试点方案的不同，存在多种电视、互联网业务承载方案。其中，EOC技术能够充分利用广电同轴接入网络资源，通过对现有网络的改造实现双向通信，承载以太网业务，实现数据、视频、语音等多种业务的融合，因而得到了广泛关注，本文重点对此技术进行介绍和分析。

发表于：2011/4/26

基站波束成形系统的相位测量

基站发射机波束成形和波束控制是提高基站覆盖范围和容量的有效方法，这些技术要求使用多个收发器，并且基带处理器必须补偿各信号路径的不良相位失调。此外，这种补偿必须持续存在。本文介绍一种在工厂测试和工作期间测量多个发射机之间的相位差，以便基带处理器补偿这些失调的方法。

发表于：2011/4/26

IC卡与ID卡的区别

目前，感应式IC/ID卡随着生产成本的下降及技术的成熟，已应用于众多管理系统中，应用面越来越广，其优越性越来越让社会接受，许多单位、公司、智能小区或楼宇的发展商都要上一卡通的项目，但对于是采用IC卡，还是采用ID卡做一卡通的问题上，还存在着很大的疑惑和误区。这里就谈一下这两种卡的两个重大区别，以帮助大家走出误区。

发表于：2011/4/26

云计算的开放架构设计

如何让云深入人们的生活？其中的关键在于开放平台的提供，它可以使云透过标准通用管道，服务于普通百姓人家。可以说，使用云能力的门槛越低、越便利，使用范围才能越来越广。云计算的能力开放，不仅方便最终使用者，更是受益第三方企业，他们能利用开放的接口和服务， 提供超出云计算本身能力的服务。

发表于：2011/4/26

德州仪器为薄型平板电视推出高效率 25 W 数字音频功率放大器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款用于驱动立体声桥接扬声器的 25 W 数字音频功率放大器。该 TAS5727 具有比前代产品小 32% 的 RDS(on)，可将总体外壳温度降低 20%。此外，双频带动态范围压缩还支持两个不同频带的音频处理，可解决小型扬声器的音质局限性问题。TAS5727 可帮助设计人员通过前所未有的更小型封装创建高效率低散热设计，充分满足高清电视与条形音箱市场的需求。如欲了解更多详情或订购 TAS5727 样片，敬请访问：www.ti.com.cn/tas5727-pr。

发表于：2011/4/25

利用AD5381 DAC实现40通道可编程电压以及出色的温度漂移性能

本电路为多通道DAC配置，具有出色的温度漂移性能。它提供40个独立输出电压通道，分辨率为12位，温度稳定性典型值低于3 ppm/°C。

发表于：2011/4/25

利用AD5662 DAC实现4 mA至20 mA过程控制环路

在许多过程控制应用中，经常使用两线式电流发射器在高噪声环境中传输模拟信号。这些电流发射器的零电平信号电流为4 mA，满量程信号电流为20 mA，因此得名“4 mA至20 mA转换器”。本文所述电路提供一种具有16位分辨率和单调性的低功耗电流发射器，它直接采用4 mA至20 mA控制环路电源供电，功耗低于4 mA。功耗高于4 mA的发射器无法直接采用环路电源供电，因而需要一个附加电源。

发表于：2011/4/25