头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 智能手机低功耗触摸屏接口设计 在智能电话中，液晶触摸屏接口最受欢迎，用户通过它来使用各种应用程序，或者用手指滚动访问网页，这样在节约时间、预算和功耗的情况下，开发这类复杂的接口，AlteraMAXIIZCPLD会是一个不错的选择。定制或者自行设计任何触摸屏方案都包括两部分：2D触摸传感器和计算应用程序，后者将传感器数据转换为用户意图。AD7142CDC用于监测电容变化，只有14个电容传感器通道。 发表于：2011/4/20 如何收敛高速ADC电路 更高速的ADC在转换器输出和接收机输入之间有严格的时序要求；知道如何利用产品说明书数字来保证无错误数字传输。要收敛时序，需在ADC和数字接收机产品说明书中找到建立时间（tsu）和保持时间（th）。 发表于：2011/4/20 处理器消耗方面智能系统将逐步取代PC IDC 旗下半导体产业研究团队新发表的一份报告指出，所谓的“智能系统(smart systems)”──内含可编程处理器核心、高阶操作系统以及连网功能的装置──将在2015年消耗超过125亿颗处理器核心，为处理器市场贡献1,000亿美元以上营收；该数字是 2010年处理器核心出货量的两倍以上。 发表于：2011/4/20 细品NS传感器模拟前端电路特性 一直以来，基于传感器的系统电路的设计不仅极为耗时、复杂，而且需要针对每个系统开发专用的设计方案。从伊始的挑选传感器、搜索并分析元器件、评估系统性能，到线路布局及电路板装配、核实设计，直至最终的系统建模，很多工程师都要花费几周甚至几个月的时间才能成功开发出一款定制的模拟传感器解决方案，这无疑成为困扰众多工程师的一大难题。 发表于：2011/4/19 飞兆半导体公布2011年第一季业绩 •PCIA销售额继续增长高达9%，现在超过企业总体销售额的50% •现金和有价证券超出债务的数额达到创记录的1.368亿美元 发表于：2011/4/19 Vishay推出9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器---AS1Px、AS3Px和AS4Px标准整流器，AR1Px、AR3Px和AR4Px快速整流器，AU1Px、AU2Px和AU3Px超快整流器。整流器的雪崩容量达20mJ EAS，正向电流高达4A，采用节省空间的小尺寸SMP和SMPC封装。 发表于：2011/4/19 RS Components和Allied Electronics荣获快达年度全球分销商大奖 世界最大电子和维修产品高端服务分销商Electrocomponents plc（LES:ECM）旗下运营品牌RS Components（RS）和Allied Electronics（Allied）近日荣获固态继电器和控制器制造商快达（Crydom）颁发的年度全球分销商大奖。 发表于：2011/4/19 Maxim推出高速LVDS串行器解串器(SerDes)新产品 Maxim推出高速LVDS串行器/解串器(SerDes)产品的新成员：MAX9263/MAX9265串行器和MAX9264解串器。吉比特多媒体串行链路(GMSL)芯片组提供可靠的宽带数字内容保护(HDCP)，为通过直流平衡双绞线或差分线传输数字视频、音频数据提供完备、安全的双向数字视频链路(HDCP-GMSL*)。芯片组支持所有HCDP协议，提供触摸屏接口，并省去了用于诊断的CAN/LIN总线。MAX9263/MAX9265和MAX9264 HDCP-GMSL芯片组优化用于汽车信息娱乐设备和后排座娱乐系统。 发表于：2011/4/19 异步电动机控制系统开发平台设计研究 普通的运动控制系统片上资源少、处理速度慢，难以实现较大信号实时处理的需求，已不能满足高性能的交流调速控制策略和先进的控制算法，在异步电动机中的运用。研究开发基于DSP TMS320F2812与CPLD为控制核心的异步电动机控制系统开发平台，利用该平台可快速完成电机控制系统产品的开发应用。介绍了该开发平台的软硬件设计，系统具有较强的扩展功能、灵活性及应用价值。 发表于：2011/4/19 一种用于MIMO系统的三频段天线阵设计 介绍一种用于MIMO系统无线移动终端的小型化天线阵。单个天线采用平面倒F天线(PIFAs)。地板尺寸为100 mm×60 mm，天线工作频率：885～915 MHz，1 760～1 870 MHz和2 450～2 510 MHz。为了使天线阵的体积变小，天线之间的距离远小于半波长，这就带来了另外的问题：天线之间的耦合较大。为了减小两天线的耦合。提出了两种办法。一种是使用悬空的，和两个天线相连的连接带。另外一种是使用FR4材料以及小地板。仿真结果显示。在工作频带内可获得15 dB的隔离度而不明显影响辐射特性。 发表于：2011/4/19 <…5068506950705071507250735074507550765077…>
