头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 iSuppli预警：2011年芯片市场不容乐观 据国外媒体报道，尽管今年以来计算机芯片销售相当强劲，但市场研究公司iSuppli警告称明年将令人失望。 发表于：2010/10/27 共阴—栅地级联放大器 采用电子管构成的“共阴——栅地级联放大电路”使电路既要有一定的开环增益，又要有足够的开环频宽。 发表于：2010/10/27 动态阻抗调谐技术提高手机天线性能 如今的移动电话不仅要支持蜂窝频率，还要支持那些用于移动电视、蓝牙、WLAN和定位服务的非蜂窝特性。由于每次手机换代都缩小了天线的可用空间，天线被包在相机和键盘电路周围并重新安排路径，导致天线效率降低。 发表于：2010/10/26 在PDM平台上对CAD/CAPP/CAM集成进行研究 CAD/CAM系统集成实际上是指设计与制造过程中的CAD、CAPP和CAM三个环节的软件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平台上对CAD/CAPP/CAM的集成进行了研究，给出了集成系统的结构框架和关键集成技术，在一定程度上简化了形成刀位加工文件时所需要的繁琐的人机交互操作。 发表于：2010/10/26 通过Micro-USB接口提供充电和多种信号连接 飞思卡尔的MC34825接口芯片使手机的Micro-USB接口能支持所有的充电器，高速USB和UART数据连接，音频输入输出，并使音乐手机以极低的成本拥有了全功能线控器。同时对充电电路提供了过压，过流保护，大大简化了手机接口的设计，丰富了手机的附件功能。所有这些功能被集成在了一个3×3(mm2)的QFN封装的芯片中，外部电路只需要电源脚上的三个退耦电容，节省了面积和成本。使用Micro-USB接口配合MC34825符合手机的发展方向，无论是给消费者，给手机制造商还是给我们的环境保护都带来了价值。 发表于：2010/10/26 一线式EE-PROM DS2430A在传感器系统中的应用 DS2430A是256位一线式EE-PROM，具有3引脚TO-92小体积封装形式或6引脚TSOC表面贴封装形式，能安装到印制电路板上或进行引线，其典型应用包括储存校准系数、板卡识别以及产品升级的状态信息等，很适合应用到即插即 发表于：2010/10/26 综合考虑低功耗电路的设计 如今，由于科学技术发展集成电路和计算机系统正变得越来越复杂，因而PCB的设计制造的难度也随之增大。为了适应这一变化，设计师需要在主要设计参数表中考虑功耗的要求。 发表于：2010/10/26 并-串联阻抗转换的快速实现方法 文章还说明作为频率函数的这一转换的图示看起来很像是史密斯圆图(SmithChart)。在简化变压器等效电路或滤波器网络到两个端器件过程中，本文介绍的方法较为有用。 发表于：2010/10/26 EMI噪声分析及EMI滤波器设计 介绍了开关电源的噪声形成原因，分析了差模干扰噪声及共模干扰噪声的干扰途径，指出了减小差模干扰噪声及共模干扰噪声的具体方法，同时说明了EMI电源滤波器的工作原理，最后给出了国内外对干扰噪声所采用的一些规范和标准。 发表于：2010/10/26 双频手机移动支付方案 金融应用场景是以银联认证的SIM卡内支付应用为主体，与银联或银行POS机具配合实现金融支付功能。主要包括PBOC/qPBOC借贷记应用、PBOC电子钱包/存折应用、电子现金应用等。 发表于：2010/10/26 <…5279528052815282528352845285528652875288…>
