头条 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新资讯 市场反弹 IC产业资本支出增势将持续至2012年 市场研究公司IC Insights调升了IC资本支出的预期。 发表于：2010/3/22 TriQuint凭世界级RF解决方案实现移动互联需求 成立于1985年的TriQuint公司在2010年IIC China春季展（深圳）期间恰逢25周年纪念，通过25年的发展，该公司凭借先进的半导体工艺和射频技术，以及多元化业务策略，不仅成为射频前端产品和晶圆代工服务的领先厂商，同时也是全球主要国防、航天设备合同的砷化镓(GaAs)器件领先供应商。 发表于：2010/3/18 高速电路设计中信号完整性分析 本篇介绍了高速数字硬件电路设计中信号完整性在通常设计的影响。这包括特征阻抗控制、终端匹配、电源和地平面、信号布线和串扰等问题。掌握这些知识，对一个数字电路设计者而言，可以在电路设计的早期，就注意到潜在可能的信号完整性问题，还可以帮助设计则在设计中尽量避免信号完整性对设计性能的影响。 发表于：2010/3/18 便携式数据采集系统中ADC的选用指南 真实世界的应用需要真实世界的物理连接，一般来说，这意味着模拟信号要在系统内的某处被数字化处理，以便于微处理器、ASIC或FPGA采集数据并做出决策。 发表于：2010/3/18 10亿美元目标成坦途 Intersil自信满满 Intersil是一家为广大工程师所熟识的半导体公司，尤其是近两年半导体产业市场不景气时期，Intersil通过大胆的收购策略急剧扩张，抢占市场份额的作为更是引起了业内人士的强烈关注。 本刊记者有幸于IIC China2010春季展期间采访了Intersil全球市场营销总监Scott Lewis和中国/香港区总经理陈宇先生。 发表于：2010/3/18 Maxim推出带有模拟LDD接口的SFP+光模块控制器 Maxim推出带有模拟LDD接口的SFP+控制器DS1873。DS1873配合MAX3736激光驱动器使用，能够控制和监测SFF、SFP和SFP+光模块的所有功能，完全支持SFF-8472标准。DS1873采用0.35µm工艺，实现了APC环路、调制电流控制以及视觉保护等功能的高度集成。 发表于：2010/3/17 iSuppli调查：中国是手机用加速度传感器的最大买家 美国iSuppli透露，2009年消费类电子产品与手机MEMS部件的最大买家是任天堂。任天堂在提高游戏机“Wii”遥控器动作识别精度的附件“Wii MotionPlus”中采用了陀螺仪（角速度传感器），使得MEMS购买额比上年增加11.9％，达到1亿800万美元。超越了此前两年内一直稳居榜首的韩国三星电子。 发表于：2010/3/17 我国RFID产业发展与政策支持现状 相较于欧美等发达国家或地区，我国在RFID产业上的发展还较为落后。目前，我国RFID企业总数虽然超过100家，但是缺乏关键核心技术，特别是在超高频RFID方面。 发表于：2010/3/17 扬声器功率试验系统设计 借助于计算机强大的处理功能和软件的灵活性，对扬声器进行功率试验，还能够保证系统日后便于升级和维护。虚拟仪器技术的应用使得多通道扬声器功率试验系统具有高性价比、易用性、可扩展性和高可靠性等诸多优点。 发表于：2010/3/16 移动设备将是芯片厂商决胜之地 随着移动市场的发展，上网本、智能本、MID、平板电脑等多种形态的便携设备涌入市场。芯片厂商的争夺战也日渐升级。 发表于：2010/3/16 <…5352535353545355535653575358535953605361…>
