很久没有写博文了！确实有点过意不去。最近两个多月以来，由于公司的需要，我不得不学习Cadence16.2的使用方法——用它来画高速板子。目前白天又在忙着一块以FBGA484为核心芯片的6层板，因此只好晚上利用一些时间来写博文了。
笔者写这篇博文的初衷：一是小小地总结一下我在这两个月以来使用Cadence16.2的过程中所遇到的一些问题，并给出解决方法；二是想选几个问题，把它们写成文章，和网友分享一下，希望能给将要或者正在学习Cadence的网友提供一些好的帮助信息，少走一些弯路。
事先注明笔者所使用的子软件分别是：
（1）原理图设计软件：OrCAD Capture CIS；
（2）PCB设计软件" title="PCB设计软件" target="_blank">PCB设计软件：Allegro PCB Design GXL；
（3）Pad制作：Pad Designer；
TROUBLE ONE：从何入手？
SOLUTION：如果真想学Cadence的话，该从何入手呢？我在这里推荐一个很好的网站：http://www.sig007.com/，笔者从这个网站中得到了很多益处。只不过需要提醒的是：这个网站里讲的东西全都是针对Cadence15.7而言的，So，需要注意这两个版本之间的差异。还有就是可以逛逛Cadence的官方网站：http://www.cadence.com/us/pages/default.aspx，有时间可以去欣赏一下里面的那些Blogs，绝对称得上是：Short and to the point！
TROUBLE TWO：自建分裂元件Capture封装时该如何区分Homogeneous和Heterogeneous？
SOLUTION：刚开始接触这个软件时，笔者也是为此分不清，后来在做实际项目的过程中，终于能够加以区分并运用了。
创建分裂元件时，会出现如下对话框：
想必初学者遇到这两个英文单词时最初的“本能反应”就是努力想起或者去查询它们的中文意思。用字典软件翻译之后，可以看到它们都有若干个几个近似的意思。笔者作为“过来人”（呵呵，JK），觉得初学者完全不需要理会这些近似的意思——因为它们根本没有透露出最关键的信息。笔者觉得可以用一种更直白的方式来理解它们，
（1）Homogeneous：前缀Homo-在英语里有“同”的意思，由此可以说明这种分裂元件里的所有PART都是一摸一样的！当然除了一个参数是不同的，即
举个例子（LM339芯片）：
这个比较器的芯片内部有4个完全一样的放大器，所以制作像LM339这样的元件Capture封装时，应选择Homogeneous。
（2）Heterogeneous：前缀Hetero-在英语里有“异”的意思，由此可以说明这种分裂元件里的各个PART是有区别的。其实这种TYPE更为常用，因为现实情况下内部都是相同PART的IC并不那么常见，
举个例子（EP3C40F484芯片），
PART B：
PART C：
笔者觉得如果要很好地区分这两种PACKAGE TYPE，最好还是亲力亲为一遍或多遍，这样印象更深刻。
很久没有写博文了！确实有点过意不去。最近两个多月以来，由于公司的需要，我不得不学习Cadence16.2的使用方法——用它来画高速板子。目前白天又在忙着一块以FBGA484为核心芯片的6层板，因此只好晚上利用一些时间来写博文了。
笔者写这篇博文的初衷：一是小小地总结一下我在这两个月以来使用Cadence16.2的过程中所遇到的一些问题，并给出解决方法；二是想选几个问题，把它们写成文章，和网友分享一下，希望能给将要或者正在学习Cadence的网友提供一些好的帮助信息，少走一些弯路。
事先注明笔者所使用的子软件分别是：
（1）原理图设计软件：OrCAD Capture CIS；
（2）PCB设计软件：Allegro PCB Design GXL；
（3）Pad制作：Pad Designer；
TROUBLE ONE：从何入手？
SOLUTION：如果真想学Cadence的话，该从何入手呢？我在这里推荐一个很好的网站：http://www.sig007.com/，笔者从这个网站中得到了很多益处。只不过需要提醒的是：这个网站里讲的东西全都是针对Cadence15.7而言的，So，需要注意这两个版本之间的差异。还有就是可以逛逛Cadence的官方网站：http://www.cadence.com/us/pages/default.aspx，有时间可以去欣赏一下里面的那些Blogs，绝对称得上是：Short and to the point！
TROUBLE TWO：自建分裂元件Capture封装时该如何区分Homogeneous和Heterogeneous？
SOLUTION：刚开始接触这个软件时，笔者也是为此分不清，后来在做实际项目的过程中，终于能够加以区分并运用了。
创建分裂元件时，会出现如下对话框：
想必初学者遇到这两个英文单词时最初的“本能反应”就是努力想起或者去查询它们的中文意思。用字典软件翻译之后，可以看到它们都有若干个几个近似的意思。笔者作为“过来人”（呵呵，JK），觉得初学者完全不需要理会这些近似的意思——因为它们根本没有透露出最关键的信息。笔者觉得可以用一种更直白的方式来理解它们，
（1）Homogeneous：前缀Homo-在英语里有“同”的意思，由此可以说明这种分裂元件里的所有PART都是一摸一样的！当然除了一个参数是不同的，即
举个例子（LM339芯片）：
这个比较器的芯片内部有4个完全一样的放大器，所以制作像LM339这样的元件Capture封装时，应选择Homogeneous。
（2）Heterogeneous：前缀Hetero-在英语里有“异”的意思，由此可以说明这种分裂元件里的各个PART是有区别的。其实这种TYPE更为常用，因为现实情况下内部都是相同PART的IC并不那么常见，
举个例子（EP3C40F484芯片），
PART B：
PART C：
笔者觉得如果要很好地区分这两种PACKAGE TYPE，最好还是亲力亲为一遍或多遍，这样印象更深刻。
TROUBLE THREE：倘若原理图结构非常大，如何更加有效率地添加元件的Footprint信息？
SOLUTION：在这种情况下，如果一个一个地给元件添加Footprint信息，那将是非常耗费时间的。笔者发现了一个操作方法，可以大幅提高工作效率。
方法如下：在OrCAD Capture CIS的File界面下，
鼠标单击DSN文件或者相应的PAGE文件，并且鼠标右击，选中其中的Edit Object Properties选项，出现如下对话框：
可以看见里面有一列“PCB Footprint”，这样就可以成批量的添加元件的Footprint信息了。
SOLUTION：有些情况下，我们在布局、布线的时候可能会遇到有的Pin Header中的PIN引脚是可以任意顺序的，但是在布线时我们所看到的大都是非常杂乱无章的飞线，为此，笔者可以提供一个好的方法来解决这个问题：先在OrCAD Capture CIS里修改Netlist，然后再导入Allegro。However，需要注意的是，只能在原理图中改变Pin Header中PIN的顺序，千万别改变与之相连的芯片的引脚序号（当然还是有特殊情况的）！这个应该不难理解，就不多说了。
举个例子：一个六层板最初导入Netlist后的局部飞线情况如下，
但是在修改了Netlist之后，结果发现布线非常简洁，同时也有效地减少了板子过孔的数量，如下图所示，
其次还有一种方法，那就是Highlight和Dehighlight的使用方法，在布局、布线时可以人为特意将某些相同的Net高亮显示，这样可以对整个布局达到一目了然的效果。
TROUBLE FIVE：由于Allegro自带的元件PACKAGE比较少，远远不能满足实际项目的需求。这么多的元件PACKAGE需要画，而且相当花费时间，有没有更好的办法来解决这个问题呢？
SOLUTION：方法是有的，现给出具体步骤，
首先，打开一个BRD文件，在Allegro界面环境下，点击File，选择Export，在下拉列表中，再选择Libraries，出现如下对话框，
然后设置导出封装库的路径，最后，点击Export就Okay了，接下来就可以免费享用别人画的PACKAGE了。“更狠”的做法就是：到一些大公司（比如ALTERA）的网站上去下载那些十几甚至几十层的REFERENCE BOARD的BRD文件，然后再EXPORT其中的封装信息，到那时，您将拥有享用不尽的元器件封装了！哈哈~~有点夸张。
TROUBLE SIX：Generating Artwork时，能不能简化其步骤？
SOLUTION：之前在做一个板子，投出去后，PCB生产厂家反馈回一个问题，说是导出的ARTWORK文件有点小问题——有些元器件的VALUE值没有显示出来，如下图所示，
收到这个问题后笔者立即着手解决。后来发现了一个非常简便的方法，笔者自己也是对此意想不到，无意中发现的，呵呵。具体步骤如下：
在Allegro界面环境下，鼠标点击Add，选择其中的Text选项，Then，把Class和Subclass分别设置为Component Value和Assembly_Top（或者Assembly_Bottom），再点击所要添加VALUE值的相应Symbol，输入具体值就完事了。
其实这种方法可以有多方面的应用场合，尤其是ARTWORK文件生成。也许还有别的SOLUTION，但是按这种方法修改ARTWORK信息的话，应该是最简便的了。
小结：在使用Cadence16.2画板子的过程中确实遇到了比较多的问题，大部分的问题笔者都已经有效地解决了。由于文章篇幅所限，很多基础性的东西都没做涉及，只是针对软件的使用方法选取了其中6个离散的问题作了阐述，并没有涉及EMC相关的问题。今后有时间笔者将再针对PCB板级设计以及EMC方面的东西，写成博文和网友分享。