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FSI国际ORION 单晶圆清洗系统获得重要半导体制造商订单

该订单表明用于32nm应用的全新单晶圆清洗技术获得认可
2009-01-05
作者:FSI国际有限公司
 

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII),日前宣布一家重要半导体制造商订购了该公司的新ORION 单晶圆清洗平台。这项订单表明了该客户对今年5FSI发运的、用于后段(BEOL)32nm开发项目的评估机台的认可。该系统特有的闭室设计可解决多个关键步骤清洗问题,其中包括控制铜导线中的材料损失和电偶腐蚀(带有和不带金属包覆层),这确保了IC制造商去实现无缺陷下一代铜导线架构。 

 

“该项订单对于我们的重要性表现在许多层面,”FSI董事长兼首席执行官Don Mitchell说道。“它肯定了ORION对于 32nm应用的关键性能,同时表明了该客户的信念:即使在行业经济状况极为不佳的情况下,这些先进性能仍增加了足够的价值;制造商们正乐于为创新技术投资,不仅是着眼未来,同时也为实现当前的收益。” 

 

ORION系统的三维集群构造可提供高产量、高灵活以及最有效的空间使用。在该系统中整合了许多FSI已成熟的核心技术:线上化学品混合与控制、化学药液动能气雾和水输送、弹性地配方程式控制可提供卓越的工艺性能。其模块化设计可实现多闭室机型,并可通过添加模块来提高最大产能。 

 

ORION特有的闭室设计同样解决了前段(FEOL)工艺中发生的关键步骤问题,它允许使用挥发性的高活性化学材料,在32nm器件制造中单步骤、全湿法去除高剂量注入的光刻胶。通过省去灰化工艺,不仅减少了材料损失,同时还降低了工艺周期、工艺复杂性、机台数量以及工艺步骤。 

 

关于FSI 

FSI国际有限公司是一家为微电子制造提供表面处理设备技术及支持服务的全球性的供应商。通过使用公司产品组合中的多晶圆批量和单晶圆的浸泡式、旋转喷雾式、汽相和超凝态过冷动力学等一整套清洗技术产品,客户能够实现他们的工艺性能、灵活性和生产能力目标。公司推出的支持服务项目包括了产品及工艺的提升,从而延长已安装的FSI设备的使用寿命,使世界范围内的客户的资本投资获得更高的回报。 

FSI国际有限公司全球网站:http://www.fsi-intl.com. 

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