日前，东风汽车公司和美国飞思卡尔半导体公司宣布，双方计划建立联合汽车电子实验室，开发应用于东风新一代汽车上的硅片、软件及系统级解决方案。

　　据悉，两家公司将在包括车身电子、动力传动技术和混合动力车（HEV）技术的关键应用领域进行合作开发，合作的重点将放在底盘和安全技术，以及车内信息娱乐和导航设备上。这次技术合作涉及一系列飞思卡尔微控制器（ MCU ）平台，其中包括32位的Power Architecture^TM的MCU ，16 位的S12X和8位S08产品，以及模拟集成电路。

　　公司技术中心主任黄佳腾表示，东风与飞思卡尔成立联合实验室，将有助于提升东风汽车电子产品的自主开发能力。

　　飞思卡尔高级副总裁兼首席销售和营销官Henri Richard表示，作为中国三大汽车制造商之一，东风公司一直保持快速稳健的发展，并且科技创新能力保持行业领先地位。飞思卡尔是全球领先的汽车半导体供应商，具有出色的IC集成、半导体制造技术和可靠的IC质量。希望通过合作和联合研发，提高下一代汽车系统设计水平。