从技术投资与市场竞争力的观点来看，半导体业者从12寸厂拓展至18寸厂，以提升产能规模，已是不可避免的发展趋势。然而，18寸厂的建置正面临严峻考验，因此未来全球半导体业者在18寸晶圆厂的布局结果，将进一步影响半导体市场版图。
　　
　　2001～2006年是12寸厂上市及密集投入的新纪元，从2001年12寸厂上市量产10年后的今天，若从投入业者的营运绩效来看，仅有少数的半导体厂商是大赢家，包括英特尔(Intel)，三星(Samsung)及台积电获得极大的利润，而最倒霉的莫过于德国英飞凌(Infineon)分割的子公司奇梦达(Qimonda)，在2009年宣告破产。
　　
　　动态随机存取记忆体(DRAM)产业除三星有巨大营业获利外，其他DRAM业者却经历一个永远无法抹去的恶梦，此为20072010年的产业大浩劫。虽然2009年下半年景气稍微回升，甚至在2010年上半年产品价格大幅回升，但是第三季到年底价格却出现大崩盘，价格在短短半年内暴跌50%，使台湾DRAM业者在2007～2010年合计大赔约新台币3,200亿元，2001年以后投入的12寸厂，资金根本无从回收，因此现在谈论18寸厂，可想见三星以外的DRAM业者都会吓破胆。
　　
　　18寸晶圆最迟2018年量产
　　
　　据市调机构ICInsights表示，原本预期将在2015年或2016年实现的18寸晶圆量产可能延后，由于半导体设备业者暂缓18寸晶圆技术投资与研发活动，18寸晶圆的量产时程会迟至2017或2018年。
　　
　　对全球半导体产业而言，18寸厂的上市实在是世纪大考验与挑战，因未18寸厂上市后的未来20年，除非矽晶材料改变，否则恐怕不会有更大尺寸的晶圆制造设备上市，所以投入18寸厂的晶圆制造厂可能会有一段相当长的暴利期，而无法投入18寸厂的业者，就会走上类似8寸厂被12寸厂替代的命运。
　　
　　迎战三星台积电应跨入DRAM代工
　　
　　18寸厂上市后，全球DRAM厂大概只有三星才有财力投入，因此DRAM产业恐怕会被三星垄断，就像中央处理器(CPU)市场被英特尔垄断一般，这也是科技产业所不乐意见到的，而储存型快闪(NANDFlash)记忆体则将被三星及东芝(Toshiba)以18寸厂共同垄断，三星以外的DRAM厂，被12寸厂所带来的伤害犹未平息，因此再淌进18寸厂的浑水必然有所顾忌，资源丰富的台塑集团被南亚科及华亚科绊了一跤，要再筹备新台币5,000亿元投入与研发及营运周转金，恐怕都会再三考虑。
　　
　　目前DRAM产业18寸厂投入者少，但需求却依然存在，尔必达(Elpida)、海力士(Hynix)及美光(Micron)的核心能力与市场依旧存在，但是要再筹100亿美元投入18寸厂的勇气只怕不够，因此台积电在盛情难却下，介入DRAM代工势在必行，透过晶圆代工与标准记忆体厂营运比较(表1)可以更清楚了解两种营运模式的差异。
　　
　　三星信誓旦旦在2012年取得晶圆代工龙头宝座，三星虽不敢讲竞争者是台积电，但却有破釜沈舟的意志要在晶圆代工规模要赶上台积电。
　　
　　因此在18寸厂上市后，台积电介入记忆体代工便是对三星扳回一城，而且是DRAM产业的救苦救难者，未来台积电的最大挑战者是三星。18寸厂上市后，尔必达、海力士及美光会转型为DRAM研发及品牌通路商，以确保获利；假如三星以外的业者都不投入，市场必然被三星所掌控与垄断，因此将出现很大的DRAM制造代工商机，DRAM制造代工商机可能高达250亿美元以上。
　　
　　DRAM制造少量多样
　　
　　虽然晶圆代工与标准记忆体产业的营运有相当差异，但台积电若介入DRAM代工后，必然会发现原来DRAM的制造比非DRAM产品线的量小样多及省事简单，况且台积电的制程研发能力比三星还优异，台积电若不介入DRAM代工，联电便是最佳人选。
　　
　　三星集团是一家多角化的电子集团，而台积电则是只专注于非记忆体的晶圆代工厂，18寸厂上市后，全球DRAM厂大概只有三星才有财力投入，NANDFlash则可能只有三星及东芝会投入18寸厂，生产的厂商及先进厂的产能变少了，但DRAM及NANDFlash的需求却存在，尔必达、海力士及美光的核心能力与市场也还存在，所以这个考量便成为台积电介入记忆体代工最大的驱动力。
　　
　　全球18寸半导体产业竞争的情境受2007～2010年DRAM市场的大崩盘影响，产业竞争模式有非常大的变化，虽然竞争的关键成本因素中的资源能力与核心能力不变，但却多了一项因素是共同投资，过去在市场竞争激烈的对手，由于资源能力变得薄弱，但是为了生存的坚强意志，尔必达、海力士及美光都会放低身段进行跨国大整合，上述三者可能整合共同研发及共同投资18寸厂以对抗三星，这情境恐怕不是天方夜谭的故事。
　　
　　尽管三星及全球晶圆(GlobalFoundries)公开挑战台积电，但台积电也不是省油的灯，至少台积电有许多挑战者所无法复制的非价格竞争优势。
　　
　　全球晶圆及三星虽然以低于台积电15～20%的代工价抢单，但晶圆代工的颗粒成本，却受良率与整合顾客服务价值的重大相关，所以全球晶圆及三星也憾动不了台积电的龙头宝座。
　　
　　产能过剩隐忧浮现晶圆代工争取IDM订单
　　
　　由超微(AMD)晶圆厂独立出并结合中东资金成立全球晶圆，并购并新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)，正在进行德国、美国及新加坡扩充月产能十万片的12寸厂，而除联电在台湾及新加坡扩充月产能七万片的12寸厂，三星及海力士也在扩充12寸产能，未来老旧12寸产能可能转进代工，全球晶圆代工产业现在大张旗鼓的扩充产能，因此未来难免有产能过剩的疑虑。
　　
　　这场景与气氛就像2004～2006年的全球DRAM产业一样，在一片丰收的快乐气氛中，全球业者都不约而同步在大举扩充产能，当时台湾DRAM产业是最乐观且产能扩充最大，因而引爆了全球同业的规模竞赛，2004～2006年全球DRAM产业产能扩充为2003年的2.2倍，制程也由0.14微米进阶到90奈米，一片产量增加为2.42倍，因此在2006年扩充的新产能陆续量产开出后，产量暴增至少五倍，并促使2007年爆发产业结构性的产能严重过剩问题。现在晶圆代工产业大规模的产能竞赛的确与2004～2006年全球DRAM产业的场景及气氛十分类似，从全球晶圆代工的12寸厂产能统计预估(表2)更可以感受到各家业者较劲的意味。
　　
　　虽然理论上，2013年全球晶圆代工产能及制程进阶的产量，将扩增为2010年的4.68倍，所幸，2010年基期不是很高，全球整合元件制造商(IDM)自有的产值依然是全球晶圆代工产值将近十倍。
　　
　　由于全球IDM大厂的生产成本有大幅攀升的压力，以及竞争优势的丧失，因此IDM大厂正加速释出代工商机，这要看晶圆代工能提供何种诱因来争取，以便化解产能及产量暴增所带来产能过剩的危机。