虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术，即使经过3.12地震的打击。不过，也许南通富士通是一个例外，因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术——铜铸凸点封装技术，这将使得南通富士通在最先进的WLP技术上迈了一大步，并会惠及中国本土IC设计公司。
　　
　　“3.12地震后，卡西欧的很多客户都开始寻找第二货源，而卡西欧也在帮客户寻找日本以外的生产基地。很幸运地，我们被选中，购买了卡西欧的这一先进技术，铜铸凸点制造技术是大电流WLP封装的关键技术。”南通富士通微电子股份公司董事总经理石磊对《电子工程专辑》孙昌旭表示，“我们将建一个新的WLP封装线，目前已完成规划，开始采购设备，年底建成。卡西欧将会释放约一万片/月的产能给我们。”石磊透露。他称建成后，WLP将主要用于存储器、电源IC、模拟IC和MEMS器件的圆片级封装。中国本土的IC厂商也会是服务对象。
　　　　
　　在众多的新型封装技术中，圆片级封装被寄存予厚望，是未来发展的重点。“低成本与小型化是电子产品、芯片与封装的两大主流趋势，而WLP能最省材料，因而大幅降低成本；同时由于直接在圆片上封装，尺寸上也拥有绝对优势。”石磊解释道。
　　
　　圆片级封装技术是以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件。它使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，生产成本大幅度下降。目前在移动电话等便携式产品中，已普遍采用圆片级封装的有EPROM、IPD(集成无源器件)、模拟芯片等器件。但是，对于大电流的产品，比如智能电源模块、IGBT、MOSFET等仍是重要挑战。
　　
　　圆片级封装以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点：1、封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造；2、具有倒装芯片封装的优点，即轻、雹短、小；3、圆片级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用；4、圆片级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将导致成本的降低；5、圆片级封装的成本与每个圆片上的芯片数量密切相关，圆片上的芯片数越多，圆片级封装的成本也越低。圆片级封装是尺寸最小的低成本封装。
　　
　　从最后一条来看，圆片级封装适合于芯片尺寸小、I/O数不高的芯片，每个圆片上的芯片数多，每个芯片分摊的生产成本就低，以上所述EPROM、IPD(集成无源器件)、模拟芯片等器件都适合这种应用。另一种情况则是要让圆片级封装扩展到大芯片、高I/O数的领域，这里采用新兴的铜铸凸点制造技术正好满足了基于300mm圆片、铜布线的新一代芯片。“这样，铜铸凸点封装技术将会应用于更多的芯片。由于现在的金属材料成本起来越贵，WLP非常受欢迎。”石磊说道。
　　
　　富士通向《电子工程专辑》展示了他们最新的基于300mm晶圆的圆片级封装。里面共封装Flash片1208颗；焊球数达57984个；焊高0.8mm。
　　
　　除了WLP外，SiP也是南通富士通最擅长的封装业务。石磊透露：“比如绝大部分的CMMB模组都是在我们这里封装的。MTK最新的集成闪存的模组也是在我们这里封的SiP。”当然，电源模块是他们另一个优势，“比如，目前汽车发动机中的一块点火芯片(SiP)，由6个IGBT和6个被动元件组成，我们现在已出货千万片，并且是零招回。”石磊很骄傲地表示。
　　
　　石磊称，南通富士通去年共封装70亿颗芯片，收入17亿元，“去年台湾ASE的收入是25亿元，我们的差距正在缩小。”他表示。