神州视觉:邦定光学测试(BOI)
摘要: 应用神州视觉科技有限公司在上海NEPCON的4E01展台,展出邦定光学测试(BOI,BondingOpticInspection)系统。在较为成熟的COB技术中,目前的检查手段仍依赖于MVI(人工目视检查)。
Abstract:
Key words :
神州视觉科技有限公司在上海NEPCON的4E01展台,展出邦定光学测试(BOI,Bonding Optic Inspection)系统。
在较为成熟的COB技术中,目前的检查手段仍依赖于MVI(人工目视检查)。至此,中国光测领导者—神州视觉(ALeader)在其先进的AOI技术基础上,又提出了—邦定光学检查的概念,由于是凭借光学专门针对邦定进行测试的设备,固命名为BOI。据调查,BOI为全球首创,该技术的应用将彻底解决COB工艺中人员影响因素,提高COB自动化程度。
机器特性:
·超高4µm分辨率,最小对应0.8mil需求;
·快速程序编制、所见即所得;
·快速检测能力、平均每秒检测线15根;
·双tabel交互无缝运行、提升效率;
·通用上下双重夹具互补,专利的焦距固定技术;
·SPC实时统计分析、利于品质管控;
·机器/辅座可根据需要拆分,灵活应用。
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