2009年7月27日台湾新竹 — 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布，Laker?定制版图自动化系统(Custom Layout Automation System)完善支持业界首创的跨平台制程设计套件(iPDK)，这是最近由台积电(TSMC)导入，供其先进的65nm RF制程技术使用。Laker系统可在TSMC iPDK所支持的OpenAccess?环境中执行，现在已经安装至许多测试点，预期将在2010年初时全面发行。 

    SpringSoft是跨平台PDK联盟(IPL)创始会员，也是TSMC 65nm iPDK验证伙伴。验证流程涉及Ciranova、Magma、SpringSoft、Synopsys与TSMC之间广泛的相互操作性测试。此外，SpringSoft最近发表了与台积电之间的多年期合约，双方将联合开发与验证Laker PDKs运用于TSMC顶尖的芯片制造技术，涵盖90nm、65nm与40nm节点, 同时开始提供第一套通过TSMC晶圆厂认证的Laker 65nm CMOS PDK， 

    双方之间的合作导源于彼此都以跨平台的PDKs支持作为长期目标，为定制芯片设计人员提供更好的制造弹性、技术选择性与设计生产力。SpringSoft Laker物理设计产品营销处长Duncan McDonald表示：「TSMC iPDK的实现是业界的重要里程碑，也是IPL联盟所建立的标准化与跨平台性目标的具体实践。现在，无需转换即可在同一数据库上运用各种工具，而且IC设计人员也能够跨多重设计环境而运用先进的PCell链接库。这是Laker使用者的胜利，也是整个定制芯片设计生态系统的利多。」 

    设计人员可在第46届设计自动化大会(从7月24日到7月30日，于加州旧金山举办)了解Laker版图系统与TSMC iPDK的详情。SpringSoft将于第822摊位TSMC开放式创新平台(Open Innovation Platform，OIP)及第3367摊位SpringSoftIC设计自动化展示(SpringSoft IC Design Automation Showcase)为您提供完整简报内容。 

关于SpringSoft 

    SpringSoft为提供全球专业自动化技术之领导厂商，所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路 (ICs)、特殊应用集成电路 (ASICs)、微处理器、及系统单芯片 (SoCs) 之设计、验证及侦错。其获奖无数的产品包括有Novas验证强化和 Laker 定制IC 设计解决方案，已有超过400个整合组件制造(IDM)、无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂、及电子系统代工 (OEMs) 领导厂商使用。总部设在台湾新竹及美国加州圣何塞，SpringSoft为亚洲最大且第一家挂牌上市之电子设计自动化厂商，并且以客户服务在业界著称，其400多位员工分布于世界各地数个研发及技术服务据点。更多信息，请参考SpringSoft网站：http://www.springsoft.com