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发表于:2015/1/29 9:23:43
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请给创新一次涨声欢迎
发表于:2012/6/18 14:42:34
Open-Silicon、MIPS科技和Virage Logic共同完成高性能ASIC处理器设计
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赛灵思亚太联盟计划成员开展目标设计平台合作
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IR新型150V高侧驱动器IC具有内部Vs电荷
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IR 25V IRF6718采用新款大罐式DirectFET封装,为动态ORing和热插拔应用提供最低通态电阻
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Intersil推出采用小尺寸QFN封装,集成了PWM、驱动器、MOSFET和电感器的高集成度功率模块
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