依托于架构和内核的发展

    1个月前，德州仪器（TI）推出的28 nm Keystone II多内核架构（多达32个核）让业界为之一振，也把DSP的性能推向了另一个巅峰。其实对于不是特别复杂的应用，KeyStone已经足够了。不管是第一代还是第二代，对于很多工程师来说，KeyStone仍然是一个很新鲜的东西。德州仪器通用DSP业务发展经理郑小龙也坦言：一个架构被业界认可是需要很长时间的。1997年,TI推出C6000这样一个平台，风险很大，幸好它在ADSL得到了很好的应用；TI C5000的发展则得利益于调制解调器的发展。之后就要寻觅新的应用，C6000被很好地新应用在基站中，C5000则找到了手机，之后它发展到OMAP。

    小龙说：“我们新推出的高端DSP平台C665x有一个响亮的名字——高斯，这是以著名数学家高斯来命名的。该平台基于KeyStone架构，这次推出了C6657（双核）、C6655（单核）和C6654（单核）3个产品型号，它们管脚是完全兼容的，可充分满足开发人员从单内核向多内核升级的需求。C66系列相当于TI一个新的DSP平台核心，它是TI在C6000平台中的一个新的核心。C6000第一个核心是C62，第二个核心是C64，之后又发展到C64+的核心，就是达芬奇当中的DSP，还有C67+核。”

图1 C665x内部架构框图

不足30 美元的高性能、低功耗、耐低温C665x

    TI C665x 处理器每万片建议零售价起价还不足30 美元，采用21 mm×21 mm×2.9 mm小巧BGA封装。其中，C6657 采用2 个1.25 GHz C66x DSP 内核，支持高达80 GMAC 与40 GFLOP 的性能，而C6655 与C6654 单内核解决方案则分别支持高达40 GMAC 与20 GFLOP 以及27.2 GMAC 与13.6 GFLOP 的性能。在85℃外壳温度下，C6657、C6655 以及C6654 的功率分别为3.5 W(1 GHz)、2.5 W(1 GHz) 以及2 W(850 MHz)，而TI专门最对基站应用的C667x系列在10 W左右，FPGA的功耗一般在20 W~40 W之间。这也就足以看出C665x的低成本和低功耗特性了。

    C665x还支持大容量片上及片外存储器，其内部多内核共享存储器控制器支持低时延高带宽存储器访问，片上共享L2 1MB，支持DDR3-1333、32 bit（带ECC）8 GB 可寻址，DIMM（2 组）。C665x DSP 还提供充裕的外设与接口能满足影像应用的高标准规范需求，例如RapidIO、PCIe 、千兆以太网等高带宽串行端口、通用并行端口(UPP) 与多通道缓冲串行端口(McBSP) 等。C665x内部架构如图1所示。C665x DSP 与TI TMS320C64x 系列以及所有TI KeyStone 多内核处理器代码兼容，可确保前期对TI DSP 的投资仍能便捷地重复使用。

    小龙谈到他之前与电科院的专家聊天时，专家们提到，目前国内的智能电网对温度的要求是-50℃以下，而一般工业级芯片温度范围是-40℃~85℃，商业级芯片温度范围是0~75℃，-50℃是一个很大的挑战。TI最新C665x DSP 支持从-55℃~100℃的更宽泛工作温度，不但可满足在极端物理条件下工作的应用需求，而且还可确保长期的使用寿命。

包罗万象的应用

    更快、更轻、更小、更精确、更经济、更高效、更强大、实时性好，这些是设计者们都想追求的目标，但往往它们不能全部兼顾，需要进行折中。高端DSP给大家印象是功耗很高，价位也很高，只能用在一些高端的应用。C665x突破性的意义就在于它高性能、低功耗、低成本及耐低温的特点能够让你不必再妥协！

    首先，它还是针对高端应用，如新一代航空电子，其要求大容量、高清晰度以及更高的安全性。在实时检测方面，C665x能帮助系统及时发现缺陷、消除缺陷并提高生产力。C665x也能实现更快速和更精确的生物识别，特别适用于筋脉识别、3维识别等高端领域。在便携、准确的医疗诊断，智能视频监控以及高精度、大容量和高保真的语音音频处理应用中，C665x也有用武之地。

    小龙特别强调了在工业检测方面的应用：“安徽是选米企业的中心，他们大部分采用DSP，米粒从上面往下倒的时候用光的方式来检验每一个米粒的尺寸，用风吹的方式做筛选，吹的过程中需要实时处理，这就用到了DSP。在加工零部件的时候就需要一些探测，这种探测不光用视频，还要用超声甚至X光，以发现是否有一些缺陷，比如铸钢里的气泡和裂痕，这样就可以在生产一线第一时间发现缺陷，可以有效地提高生产率。”据说富士康为了节省惊人的人力成本也打算引入自动检测，TI C665x DSP就能发挥作用。

低&低=更低——音频电容式触摸BoosterPack

     在同一天，TI还宣布推出基于C5000 超低功耗DSP的音频电容式触摸BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价4.30 美元MSP430 LaunchPad 开发套件的插件电路板（如图2所示），也是TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解决方案，可帮助不具备DSP 编程经验的设计人员为其系统添加音频以及其他实时特性。BoosterPack 是采用录制与回放音频功能的低功耗应用的理想选择，可充分满足MP3 播放器、家庭自动化以及工业应用等需求。

    音频电容式触摸BoosterPack 采用C553x 超低功耗DSP 与MSP430 Value Line 器件，将业界领先超低功耗微控制器与DSP 平台进行完美结合，可帮助开发人员在确保低功耗的同时，为其微控制器应用增加DSP 功能。开发人员可充分利用预编程DSP 功能，使用UART 通过简单指令便捷控制DSP。

                             图2 音频电容式触摸BoosterPack 与 LaunchPad配合使用