作为IPC行业的缔造者，26年来，研华科技不断以IPC产业的技术创新应用能力，开拓全新应用模式，涉及工业、医疗等智能应用领域，与产业伙伴驱动“智能时代”，积极推动“物联网”发展。2010年5月13日，“2010研华技术应用创新论坛（2010 Advantech Solution Forum）•天津场”圆满落幕。

    为提升论坛对前沿科技趋势的洞察力，研华特邀请科技领军企业TI、Tyco、微软加盟，以主题演讲的方式分享了物联网、嵌入互联、智能触控等科技热点。下午则分别开设智能工厂、智能交通、电力与能源、智能生活四大分论坛，面向资深开发工程师、系统集成商及最终用户，主题演讲与应用展示相结合，更注重产品、行业方案和与参会者的互动。

    研华科技自动化事业群总经理蔡奇男先生以题为“研华领跑物联网驱动智能新应用”的主题演讲拉开了全天活动的帷幕，同时，也宣告了本站活动的讨论焦点——物联网。“物联网应用并不遥远，而是已经真真切切地出现在我们的身边。”蔡奇男指出，“物联网涵盖的范围更广，涉及到生活的方方面面，更多的自动化和智能技术也开始从工业环境扩展至人们的生活。研华多年的工业自动化应用经验，为物联网的推广打下了基础。”目前，目前，研华科技产品及解决方案已成功应用于公共领域的城市安全监测、智能化车载信息监控，工业领域的危险源监测、能源领域的风场管理系统等智能产业。未来，更多领域的科技创新与应用将不断加速智能产业和物联网的规模化。用蔡奇男的话来说，研华非常看重科技的创新应用，已经踏上了智慧自动化之旅，希望驱动更多的智能应用。

研华科技自动化事业群总经理蔡奇男

    随后，来自TI的DSP业务发展经理郑晓龙先生与听众分享了TI嵌入式处理器创新、智能应用。“物联网的应用趋势就是使我们的生活更加智能、更加开放。”郑晓龙先生表示，“TI作为半导体行业的全能冠军，其拥有的数万种产品覆盖面广，深入到人们生活的方方面面，影响深远。为顺应产业发展趋势，我们将为客户提供更多的软件增值服务和客制化定制服务，加速客户产品开发进度，为嵌入式平台的标准化贡献力量。”同时，Tyco公司Steven Lai分享了tyco在智能触控应用方面取得的成就。微软联合嵌入式实验室项目总监翁祖泉先生则指出，MicroFramewor开发平台为物联网的发展提供了一个开放的嵌入式桥接平台。

    最后，研华科技嵌入式系统事业群总经理罗焕城先生对未来嵌入式智能平台的发展趋势做了展望。他指出，“未来的嵌入式智能平台会越来越小，集成度越来越高，功耗越来越小。且未来的嵌入式平台会针对不同行业的应用属性，从不同的角度进行设计。这会使得我们的生活更加智能化。”

圆桌论坛：从智能产业应用探索物联网的发展

嘉宾：郑晓龙（左二）、蔡奇男（左三）、翁祖泉（右三）、Steven（右二）、罗焕城（右一）

    2010研华技术应用创新论坛活动的圆桌论坛以宏观的行业趋势和创新的智能应用贯穿全局。各位嘉宾深入探讨了物联网的产业特征及发展趋势，并就如何以创新的智能应用推进物联网发展展开了讨论。在应用展示区，来自研华的工程师们为观众详细展示了包括智能交通解决方案、出租车信息终端系统、电子产业设备运动控制最佳方案、车队管理解决方案、车载电脑等在内的数十款解决方案。

    本次创新论坛以科技创新驱动智能应用为综合主题，采用产业趋势主题演讲及创新应用分论坛的方式，覆盖华东、华南、西南及西北四大战略核心地带，巡回八大城市，面向六大目标应用市场，包含工业自动化控制(FA/MA)、电力与能源(Power&Energy)、铁路与城市轨道交通(Transportation)、车载电脑与车队管理(IMC)、智能楼宇与节能控制(Building Automation)和数字化医疗(Medical)。在分享全球先进的产业观点和应用经验的同时，通过巡回研讨，跨界讨论，搭建跨区域跨产业的交流平台，促进科技创新应用新思维。