Imagination Technologies 和台积电(TSMC)宣布，两家公司将合作开发一系列物联网(IoT)用的先进IP子系统，以为双方共同客户加速产品上市时程并简化设计流程；同时该公司的64位元MIPS架构已获得Cavium新款低功耗OCTEONR III SoC处理器的采用，瞄准企业、资料中心与服务供应商基础架构等下一代应用。

　　即将开发的物联网IP平台，可将Imagination完整的IP解决方案与台积电从55奈米到10奈米的先进制程技术结合，并能与高度最佳化的参考设计流程互补。

　　目前开发中的IoT IP子系统包括适用于简单感测器的精巧、高度整合连网解决方案，其中结合了入门级M-class MIPS CPU、以及低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan用的超低功耗Ensigma Whisper RPU、OmniShield多域(multi-domain)硬体安全性、和晶片上(on-chip) RAM与快闪记忆体。台积电提供的先进RF和嵌入式快闪记忆体，将能使Imagination进一步突破IoT整合的极限。

　　在高阶应用方面，高度整合与复杂的音讯和视觉感测器将是未来双方客户的SoC中的关键元件，以满足智慧监控、零售分析和自动驾驶等各种IoT应用需求。

　　在双方的合作计画中，Imagination和台积电将共同推出参考IP子系统，结合Imagination的PowerVR多媒体IP、MIPS CPU、Ensigma RPU、以及OmniShield技术，可开发出高度整合、高度智慧的连网音讯与视觉感测器IP平台。这些IP子系统将发挥GPU运算、低功耗CPU丛集以及晶片上高频宽通讯等先进特性，充分展现出高效能区域处理与连接功能也能有效、且具成本效益地整合在一起。

　　而Cavium新推出的两款中阶产品是其完备的64位元MIPS OCTEONR III多核心处理器的新成员。此低功耗4至16核心CN72XX和CN73XX SoC可提供高效能运算与封包效能，再加上强大的连网与虚拟化加速功能，能满足紧凑与强韧网路和安全装置、储存装置、无线基础架构、交换器以及整合式路由器的严格功率需求。

　　在为MIPS虚拟化架构定义规范需求时，Cavium扮演了关键角色。因此，OCTEON III处理器中的硬体虚拟化技术能与MIPS虚拟化架构相容。Cavium是第一家提供内建MIPS硬体虚拟化技术晶片的MIPS授权客户。