近15年来，中国陆续挖角台湾半导体产业人才，从晶圆代工、封测再延伸到近年受瞩目的IC设计研发，企图复制台湾产业供应链;近来中国砸重金积极扶植半导体产业，挟市场与资金优势，找技术与号召人才更是招式百出。

　　中国与台湾在半导体业原本呈现极大的差距，2000年台积电(2330)并购世大，原任世大总经理张汝京带着一票人转战中国创立中芯国际，优渥的薪酬福利与配股，吸引晶圆代工、封测等生产制造端一波西进风，但有些人因发展不如预期陆续铩羽而归。

　　西进的半导体业知名人士包括现任中芯执行长与执行董事邱慈云、并购新加坡星科金朋的中国最大封测厂江苏长电总经理林治国等人;近年来，中国砸重金积极扶植半导体产业，拥有市场与资金优势，找技术与号召人才更是招式百出。

　　不同于将生产制造人才挖角到中国，近几年，中国挖角IC设计人才直接提供在台上班机会，例如华为旗下的IC设计厂海思设立讯崴技术、港资鑫泽数 码皆在竹北设立据点，瞄准台积电、联发科(2454)等台湾指标大厂研发人才，祭出股票之外，薪水是台湾的4到5倍不等诱人筹码，吸引竹科半导体好手纷跳 槽。

　　继联电(2303)赴中国厦门投资设立12寸晶圆厂，力晶科技日前也决定与中国合肥市建设投资控股(集团)有限公司签订投资参股协议书，双方欲合资成立合肥晶合集成电路有限公司(简称晶合集成)，总投资额135.3亿人民币，计画建置月产能4万片的12寸晶圆厂。

　　联电、力晶皆看好中国市场，建厂由中国协助出资，但在技术、营运则要联电与力晶大力支援，显示在实际发展需要台湾产业界“扶植”;业界认为，中国拥有全球唯一内需与外需都庞大的市场，足以支持品牌发展，加上政策扶植半导体业发展，短期虽还追不上台湾，但就长期而言，台湾无论是政府或产业界都要戒慎因应。