《电子技术应用》

HDI板的应用及加工工艺

2015/7/6 11:14:00

HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺、 

一、概念

HDI:High Density Interconnection Technology高密度互联技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。

微孔:在PCB中,直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。

埋孔:Buried Via Hole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔:Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。 

二、工艺流程

高密度互连技术目前可分为一阶工艺:1+N+1;二阶工艺:2+N+2;三阶工艺:3+N+3。

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