《电子技术应用》

PCB工厂叠板结构的设计实例

2015/7/29 11:31:00

PCB的成本45%取决于芯板的选择,叠板结构给了PCB工厂更多的灵活成本操作空间,由于压合后的PCB板无法判断芯板及半固化片的型号,建议在设计时对叠板结构进行严格的材料指定,并在有条件的情况下进行充分的阻抗模拟。

附广州依利安达电子加工的IBM某十层板叠板结构供参考。

下图为IBM所提供的叠板结构及要求:

叠板图kehu_副本.jpg

下图为PCB工厂根据客户叠板结构,并结合各层线路密度、core厚度、PP片厚度、成本、介电常数等制作的叠板结构:

叠板结构(IBM某十层板)_副本.jpg

注意如下:

1、叠板结构中共选用了4个芯板,IBM客户要求0.127mm(1oz/1oz),PCB工厂直接选取的型号为5mil(1oz/1oz);(详见PCB材料的选取篇

2、在半固化片的选取中,型号由1080——7628的增加中,价格逐渐降低厚度逐渐增加,但压合后的目标厚度可控性变差。另外,PCB工厂会结合半固化片的介电常数(Er值)进行阻抗模拟(详见阻抗模拟篇);

3、如型号1080,玻纤布厚度为2.1mil,基准厚度为3.42mil,其中1.32mil为半固化片两面流胶的厚度,根据两面接触的电路层线路密度不同压合后的厚度不同。

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