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PCB加工工艺流程

2015-07-29

PCB加工工艺的流程长,每一个工序均需做严格的检查(IPQC:流程质量控制),其中有三个阶段必须作测试:内层线路蚀刻和外层线路蚀刻后必须进行AOI(自动光学检查),成品板必须进行电性能测试。

AOI:Automatic optical inspection (自动光学检测)。是工业制程中常见的代表性手法,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。利用光学方式取得成品的表面状态,以影像处理来检出异物或图案异常等瑕疵。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

IPQC:是“InPut Process Quality Control”的英文缩写,它的中文全称是流程质量控制,负责对工序半成品板的质量进行监控。由于IPQC采用的检验方式是在生产过程中的各工序之间巡回检查,所以又称为巡检。IPQC一般采用的方式为抽检,检查内容一般分为对各工序的产品质量进行抽检、对各工序的操作人员的作业方式和方法进行检查、对控制计划中的内容进行点检。

下图为普通PCB制板的工艺流程。

其他详见:HDI板的应用及加工工艺FPC柔性电路板的加工工艺及应用

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