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半导体业整并求生 迎战物联网时代

2015-09-09

  半导体进入成熟阶段,整并风吹进了产业,物联网更可能是并购趋势的重要推手。

  不久前美国大厂博通(Broadcom)决定下嫁规模较小的安华高(AVAGO),成为全球第三大半导体业者;英特尔斥资一百六十七亿美元买下Altera;都是因为物联网时代,市场要更快、更好但价格更低的产品,“大者恒大”成为半导体铁律。

  步入物联网时代后,半导体厂商将会发现,为了研发一个小小产品,往往要动用庞大资金与资源,更重要的是搭上平台列车,挤进大厂供应链,企业间彼此整并,才能以大者恒大的角度,掌握议价筹码,争取生存契机。

  对于成熟产业来说,科技产业现在“速度胜于一切”的状况,并购也是业者最快完备自身实力的方式。

  对外商来说,并购不是新鲜事,甚至小并大也不是问题。半导体产业近期的并购更是风起云涌,大陆的紫光集团甚至一度向美国的记忆体大厂美光提出收购计画,震惊产业界。

  不过,整并最重要的是综效,如果双方不合,合并也未必是美事。例如,最近半导体产业最热门话题,就是矽品力抗日月光公开收购,但矽品知道趋势不可挡,因此还是得转身投入鸿海怀抱。


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