由于12吋晶圆持续扩大应用至非存储器领域，使得全球12吋晶圆生产线持续增加，2015年已超过90条产线，较5年前增加约20条产线，且预计未来4年将再增加近20条产线，相较之下，18吋晶圆商用化时程则会再往后延缓，业界预期2020年之前将不会有采用18吋晶圆进行大量生产的产线。

　　12吋晶圆除应用在DRAM和NANDFlash等需要大量生产的存储器芯片，亦持续扩大使用在非存储器产品，包括电源管理芯片、影像感测器等，甚至用来制造逻辑芯片、微型元件IC等，且为因应市场需求，将芯片产量最大化，半导体厂在12吋晶圆产线上，纷采用尖端技术促进制程微细化，并改变材料。

　　根据南韩ETNEWS引用ICInsights资料指出，12吋晶圆产线从2010年约73条，在2014年增至87条，2015年共有93条 产线使用12吋晶圆，预期2019年将增加到110条。若以晶圆尺寸对应生产量的市占率来看，全球12吋晶圆市场比重在2014年突破6成之后，呈现逐年 走扬趋势，2015年比重逾62%，估计2019年将逼近65%。

　　至于次世代18吋晶圆虽可减少单位芯片生产成本，然引进时程持续减速，目前仅有少数产线采用18吋晶圆进行实验性生产，业者预期2020年之前将不会有采用18吋晶圆进行大量生产的产线。

　　半导体业者认为，18吋晶圆引进时程趋缓，主要系因初期需要大规模投资，由于晶圆尺寸改变，相关设备必须配合变动，不仅需要建设新工厂，设备亦需要更换，对半导体和设备厂来说负担不小，目前半导体业者大多转向活用现有设备，朝微细化制程方向进行投资。

　　半导体业者指出，18吋晶圆计划很早就喊卡，因为有能力进入18吋晶圆世代的厂商太少，只剩下台积电、三星电子 (SamsungElectronics)和英特尔(Intel)，尽管晶圆厂鼓励设备厂投入18吋晶圆技术研发，然设备厂完全看不到投资报酬率，一旦计 划失败恐导致营运困顿，使得各家设备大厂纷踩煞车。

　　另外，2015年IC设计业启动一连串的重大合并案，导致半导体客户家数锐减，晶圆代工厂投入更先进制程技术未必能获得回收，业界认为当初18吋晶圆技术计划喊卡，目前看来是正确的决定，现阶段并不是进入18吋晶圆世代的好时机。