集成电路( Integrated Circuit )简称为IC ，是一种微型电子器件或部件。它通过一系列工艺，把一个电路所需的晶体营、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

集成电路发展阶段示意图

   自1959 年第一块集成电路发明以来，经过50 多年发展，集成电路已经形成了一个庞大的产业。 2014 年全球集成电路产业规模达到3331.51 亿美元。

纵观集成电路50 年来的发展历程，自发明以来所取得的成功和产品增值主要归功于半导体制造技术的不断进步。

集成电路技术进步一般用微细加工精度和芯片集成度来衡量，前者指工艺水平，后者指单一芯片中所含有的晶体管数量。

IC上可容纳的晶体管数目大约每隔18 到24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。——摩尔定律

   按照芯片上特征尺寸的变化，以关键尺寸(CD) 一一即硅片上的最小特征尺寸为标准，从20 世纪60 年代开始，全球集成电路生产线的主要技术节点由微米级、亚微米级、深亚微米级、一直演进到纳米级。

目前，世界集成电路生产水平最高已经达到14 纳米，主流生产线的技术水平为28 纳米。同时，晶圆尺寸也由3 英寸、4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、8 英寸发展至目前的12 英寸，并且18 英寸也处于研发阶段。