德州仪器和英伟达退出了手机市场，PC芯片巨头英特尔倒是一直想以各种方式进入到移动芯片领域，但正面进攻的难度太大，而且从近年的Atom表现来看，它很难直接和高通竞争。

　　也许从CPU正面无法取得胜利，但英特尔或许从侧面进攻可以杀出一条血路，这条路就是LTE芯片。

　　iPhone7有可能会采用英特尔处理器

　　今天，有消息传来，英特尔现在至少有1000名工作人员正在从事一个项目，计划将公司备受好评的7360LTE调制解调器芯片整合到苹果明年推出的iPhone上。

　　报道称，英特尔正在全力争取至少为2016年的部分iPhone供货调制解调器芯片。苹果明年推出的iPhone很可能定名为iPhone7。

　　目前，苹果尚未正式与英特尔签约让后者担任调制解调器芯片的供应商，但是如果英特尔继续研发，达到项目目标要求，这项合作就有可能实现。

　　另外，报道称，鉴于该项目对于苹果未来在移动市场的重要性、项目复杂性以及苹果的苛刻要求，英特尔需要苹果派驻一支小型团队，协助芯片的开发。

　　苹果协助英特尔研发LTE芯片，这并不是不可能的事情，因为苹果已经有过协助英特尔研发芯片的先例。苹果iMac以及Macbook笔记本均采用英特尔处理器，为了保证最好的使用体验，苹果曾经从AMD挖走人才，帮助英特尔加强核心显卡。

　　知情人士透露，苹果最终想开发一款SoC芯片，同时整合A系列处理器和LTE调制解调器芯片。该SoC芯片能够大幅提升速度，更好地控制功耗。

　　英特尔希望能够在LTE芯片业务上加深与苹果的合作。如果合作能够达成，那么未来，英特尔将不再只为Mac提供芯片，还为iPhone甚至iPad提供LTE芯片。

　　那么高通呢？

　　有些人可能以为高通和苹果没有关系，高通骁龙处理器都是Android阵营的手机在使用，苹果使用的是自家的A系列处理器。

　　虽然，苹果CPU没有使用高通骁龙系列，但iPhone内置的LTE芯片来自高通，包括最新的iPhone6s和6sPlus。

　　比起骁龙芯片，高通在调制解调器领域的技术更为领先，高通一直认为，无线连接能力才是移动体验的基础。可惜，调制解调器一般都只是骁龙芯片中的一个集成部件，所以存在感低了一些，不被人们注意。

　　不过，高通拥有独立的Gobi调制解调器，苹果iPhone就一直使用高通Gobi调制解调器。

　　iPhone6s的拆解结果显示，该手机的通讯芯片采用的是高通MDM9635MLTE调制解调器以及与之配套的WTR3925无线电频率收发器芯片。其中高通MDM9635MLTE调制解调器让iPhone6s能够支持LTECAT6，理论上最高下载速度可达300Mbps，比起iPhone6所支持的CAT4最高150Mbps的最高下载速度快了至少1倍，并且在能耗上能有更好的表现。

　　iPhone6s目前采用的高通LTE芯片已经能支持LTECAT6，那么，下一代可能会支持LTECAT7。理论上，CAT7最高上行达到150Mbps，下行速率达到300Mbps。此外，也有可能会像三星GalaxyNote5那样支持CAT9，其下载速度可达450Mbps。

　　高通下一代LTE芯片的速度如此恐怖，苹果舍得放弃它，转用英特尔的LTE芯片吗？

　　我们看看英特尔LTE芯片是什么样子，似乎速度也非常丧心病狂。

　　根据传闻，iPhone7配备的将会是英特尔的7360LTE芯片，该芯片可支持3倍载波聚合以及高达450Mbps的下载速度。凭借紧凑的尺寸和高能效，英特尔XMM7360适用于从智能手机、可通话平板到平板电脑、PC的各种设备。

　　也就是说，英特尔7360LTE芯片和高通下一代LTE芯片基本上不分伯仲。苹果会怎么办？两个都要。

　　苹果或还采用“一机两芯”

　　一款iPhone6s，两种处理器芯片，大家不陌生吧，这几天“芯片门”让人不得安生，许多人纠结是否要换货，甚至还有部分用户不满苹果采用三星14nm工艺代工的A9芯片而掀起了退货浪潮。

　　这是苹果iPhone第一次在处理器业务上采用“双供应商”的战略，一个是台积电生产的16nmA9处理器；另一个是由三星生产的14nmA9处理器，没想到引来这么大一场风波，虽然苹果和其他权威机构都已经明确表示，这两款处理器之间无论是性能表现，还是续航测试，相差只有2-3%，驳回了之前三星A9处理器版iPhone续航比台积电16nm处理器版iPhone续航短2个小时的夸张说法。（甚至后来还有测试证明，三星A9处理版iPhone续航其实还是台积电版本长）

　　有分析认为，此次的芯片门事件，值得苹果反思，也为其双供应商策略敲响了警钟。

　　受到“芯片门”的影响，美国摩根大通预测台积电很有可能会拿下明年100%的A10处理器订单，近期在测试中台积电逆胜工艺更先进的三星版A9处理器，让台积电更受到苹果的青睐。

　　也许明年的A10全部由台积电提供，CPU不再是双供应商供货，可是，LTE芯片则可能会由英特尔和高通一起供货，到时候，用户是否又会就“英特尔LTE芯片”或者“高通LTE芯片”再闹一次？

　　苹果多年来一直采用高通LTE芯片，不太有可能明年因为英特尔就全部剔除，去高通化。另外，消息称，英特尔只是寻求为苹果提供部分LTE芯片的机会，并非全部芯片。

　　也就是说，明年的iPhone7LTE芯片将由双供应商提供的可能性很大。

　　话说回来，在高通之前，芯片厂商英飞淩位于德国的生产基地曾为iPhone提供3G基带芯片，但在2010年英飞淩被英特尔收购后，苹果就停止了与英飞淩的合作。而此次英特7360LTE芯片的生产中心就是英飞淩在德国的工厂。

　　此外，知情人士透露，为改变高通一家独大的局面，保证供应链的稳定，苹果一直希望纳入其他芯片供应商。

　　iPhone6s芯片采用双供应商也是为了保证供应链的稳定，三星和台积电都是采用最新工艺，三星的产能扩张速度缓慢，而且良品率低，而台积电又以跳票而闻名，任何一家出现问题都极有可能，苹果不敢贸然把所有的芯片只给其中一家。采取双供应商策略，如果其中一方出现问题，则可以由另一家补上空缺，这极大地规避了风险。

　　10mm到来前英特尔有救了

　　加拿大皇家银行资本市场分析师弗里德曼发布报告称，如果配备英特尔“芯”的iPhone数量将占到全部数量的30%，接近7000万部，这对英特尔是重大利好，预计将带来4.5亿-7亿美元的收入。

　　近年来，PC市场不断萎缩，英特尔作为芯片厂商也连受影响，同时，英特尔又一直无法真正打入移动芯片市场，结果，英特尔的营收和盈利均出现下滑。

　　第三季度全球PC出货量下降幅度超出7%，英特尔作为芯片处理器供应商，业务增长也继续受到很大阻碍。

　　日前，英特尔公布第三财季财报，其第三季度净利润同比下滑6.3%，原因是PC需求继续表现疲弱。整体而言，英特尔第三季度净利润为31亿美元，每股收益为64美分，这一业绩不及去年同期。在上一财年第三季度，英特尔的净利润为33.2亿美元，每股收益为66美分。英特尔第三季度营收同比下降0.6%，从去年同期的145.5亿美元降至144.7亿美元。

　　目前，大家都在等着10nm工艺制程的到来，拉英特尔一把，然而，昨天，英特尔方面已经确认，10nm要等到2017年下半年，远水解不了近渴，明年英特尔将继续使用14nm工艺。

　　在10nm来拯救英特尔之前，如果能够拿到苹果的LTE芯片订单，对英特尔来说营收就有了一定的保障。

　　除此之外，如果苹果iPhone采用英特尔LTE芯片，那么英特尔可以借此在移动芯片领域立下一只脚，让未来拥有站稳的机会。正面强攻不行，或许侧面进攻能够取得意想不到的效果。