2 月 5 日消息，据彭博社报道，高通与 Arm 公司发布季度财报后，两家半导体企业股价大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。

周三尾盘的盘后交易中，两家公司股价跌幅均超 8%。此前企业管理层表示，存储芯片供应受限将拖累手机产能。高通是全球最大的智能手机处理器供应商，而 Arm 的营收主要来源于向手机行业收取的技术专利授权费。

人工智能基础设施建设正迎来史无前例的扩张，直接引发了用于计算机数据管理的存储芯片短缺。存储芯片厂商将产能集中投向人工智能数据中心，留给手机终端元器件的产能大幅缩减。

这意味着最终流向消费市场的手机产品数量减少，而消费者将不得不支付更高的价格。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 阿蒙在分析师电话会议上表示：“存储芯片短缺与价格上涨，将从整体上决定全球手机行业的规模上限。”阿蒙透露，尤其是中国客户已明确表示，因无法获得充足的存储芯片，实际手机产量将低于原定计划。

不过，高通与 Arm 均有望从人工智能产业热潮中获益。两家企业正调整业务布局，争取从数据中心运营商处获取更多营收，这一业务转型长期来看将为企业带来利好。但目前，二者仍难以抵御智能手机市场波动带来的冲击。

此次危机中也存在一线转机：手机厂商正优先生产高端机型。这一趋势推动了高通高端芯片的销量，也支撑了 Arm 的专利授权收入。

其他企业也就存储芯片紧缺问题发出预警。联发科在本周的电话会议中提及该问题，称其形势仍在持续演变。与此同时，英特尔首席执行官陈立武表示，存储芯片短缺状况或将持续数年。

“据我了解，目前暂无缓解迹象，”陈立武在周二的一场活动中称。他还透露，供应商告知他，芯片供应状况要到 2028 年才会有所改善。

三星电子、SK 海力士和美光科技是全球三大存储芯片巨头。其存储技术广泛应用于汽车、智能手机等各类设备，而当前企业的核心产能重心，是满足人工智能领域的旺盛需求。

数据中心需依赖一种名为高带宽内存（HBM）的先进芯片运行人工智能软件及服务。存储芯片企业已斥巨资扩增高带宽内存产能，这也挤占了其他品类存储芯片的供应份额。

目前存储芯片行业正试图提升总产能，但扩产周期漫长：新建工厂并完成设备装配调试，耗时通常超过一年。