美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年11月2日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布携手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新开发平台，用于加速通信和工业领域中网络边缘应用的系统设计，包括HetNet小型蜂窝、工业物联网网关以及IP摄像头应用。Mikroprojekt的Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，该器件提供灵活的接口互连以及高性能DSP，可用于图像过滤和数据分析。开发板还带有支持Linux操作系统的独立通用CPU，用于系统控制。

       莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示：“从通信领域的HetNet小型蜂窝、微型服务器和毫米波回程应用到工业领域的IP视频监控摄像头、HMI显示屏以及物联网网关应用，市场上对于网络边缘智能互连和计算解决方案的需求不断增长。上述应用的系统设计工程师常常要面对功耗、尺寸和成本方面的严苛挑战。Kondor AX开发平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，可帮助工程师方便地为上述应用实现可编程互连和计算加速功能。”

       ECP5 FPGA支持多种常用的接口标准，包括CPRI、JESD204B和PCI Express。为了便于工程师将平台连接至网络、显示屏以及其他外设，平台还具备多个标准接口，包括HDMI、千兆级Ethernet、USB OTG、FMC、SFP、LVDS和GPIO。同时，该开发平台还支持基于Linux的操作系统，可使用数量庞大的应用以及内容丰富的软件库。

       Mikroprojekt总经理Damir Jezic表示：“我们很高兴能够与莱迪思合作，携手推出先进的开发平台以满足HetNet和物联网等新兴应用对于互连的需求。集稳定可靠的莱迪思ECP5 FPGA与众多外部接口支持与一体，Kondor AX开发平台将帮助我们的客户加速网络边缘系统的设计。”

       Small Cells Americas将于11月3日至4日在美国达拉斯（Dallas）举行，欢迎您莅临莱迪思#705展台，观看小型蜂窝和毫米波回程解决方案的现场演示。

关于莱迪思半导体

       莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

       莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland, Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。