《电子技术应用》

模拟芯片因应市场动能减缓 TI等持续并购及业务调整

2015/11/25 8:00:00

  DIGITIMES Research观察,全球类比芯片产业受未来整体经济展望前景不明影响,已较过往更积极于购并,加速业务转型,同时也审慎取舍现有业务,如裁撤或抛售部门,IDM厂商也对现有厂房产线进行技术翻新,提升制程与生产能力,以因应未来竞争。

  全球最大类比晶片业者德州仪器(Texas Instruments;TI)便购并了奇梦达(Qimonda)、飞索(Spansion)、大陆成芯半导体等业者的晶圆厂,并在新并厂房与原有德州厂房改为12寸晶圆生产类比晶片,预估产线升级与调整可精省40%生产成本。

  年营收高度成长的恩智浦(NXP)则购并飞思卡尔(Freescale),但也抛售无线射频功率放大器(Radio Frequency Power Amplifier;RFPA)晶片业务给大陆北京建广资产管理。

  而专攻无线射频功率放大器晶片的思佳讯(Skyworks),则与安华高(Avago)购并博通(Broadcom)的策略相同,延伸晶片业务至资料中心机 房内的网路设备用晶片,因而以20亿美元购并PMC-Sierra。DIGITIMES Research预估,业者互并行动未来将持续强化。

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