1.高通将重回台积电怀抱，生产7nm芯片？

　　高通（Qualcomm）为了新欢三星电子，一脚踢开旧爱台积电。不过台积电正宫不是当假的，自有办法唤回变心情人。J.P. Morgan 表示，台积电的奈米制程进度超前，预料 2018 年高通会回头找上台积电，生产 7 奈米制程晶片。

　　霸 荣（Barronˋs）网站 7 日报导，高通为了 14 / 10 奈米制程舍弃台积电，转向三星下单，今年的 14 奈米、明年的 10 奈米晶片都由三星生产。高通原本是台积电大客户，2014 年占台积电 20% 以上营收，转单之后比重骤降，2016 年高通占台积电营收比重减至 9%、2017 年更只剩 4%。

　　但是台积电的正宫魅力不可小觑，J.P. Morgan 预估，2018 年高通又会重回台积电怀抱。该行分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）报告指出，台积电 10 奈米 / 7 奈米进度飞快，联发科、苹果、华为旗下的海思可能会在 2018 年上半采用 7 奈米制程，应会使高通回心转意，再与台积电合作，生产 7 奈米晶片。

　　哈戈谷表示，台积电长期生产可编程逻辑晶片（FPGA）、GPU、网路和储存晶片，在高效能的晶圆代工领域，如数据中心晶片和高度运算晶片等，表现优于三星。几乎所有 ARM 伺服器晶片厂商都只找台积电代工。

　　2.TCL李东生：以参股方式投资芯片项目；

　　与资本市场大佬赵伟国的合作，让李东生一现身两会现场，就引发记者围攻。

　　对于与赵伟国的合 作，全国人大代表、TCL集团董事长李东生接受《证券日报》记者采访时表示：“TCL目前不会投资芯片制造，但将会以参股等形式参与芯片项目。我与赵伟国 的合作，将不仅在芯片领域，半导体显示、智能化技术等领先产业都是我们考虑的范围。”他透露，目前他与赵伟国已经锁定下一个标的，很快将展开行动。

　　“并购是件意见复杂的事，与2004年我们完成第一件大型并购时相比，现在的中国经济更强大，现在企业能够从国家产业基金寻找支持，企业的并购能力也更强。而我们也要适时寻找合作伙伴和资金支持，在这轮产业调整中把握机会。”李东生如是说。

　　而近期他找到了资本大鳄赵伟国、牵起了互联网大佬贾跃亭的手，也正是出于看中这轮产业并购机会的考虑。

　　这次与在市场掀起多笔亿元级并购的赵伟国的合作，李东生在酝酿一个更大的局。

　　“目前TCL没有投资芯片制造的计划，但将会以参股等形式参与芯片项目。”李东生告诉记者：“我们正在筹备智能专项投资基金。随着‘中国制造2025’实施的加快，中国在很多领域将大量采用智能化技术取代现有技术，这给我们的产业布局提供机会。”

　　李东生直言，三星并不难被超过，并点赞华为。“不过华为手机尽管做的很不错，其主要的盈利还是来自于国内，但是在海外，华为手机与TCL在国外所面临的处境一样，都卖不出很高的价格，很难和苹果等品牌竞争。”

　　直面与苹果等企业的巨大差距，李东生表示，TCL会做深消费电子这个产业链，将围绕半导体显示以及芯片设计等技术密集以及资本密集的领域继续加大投入。 “目前TCL在研发上投入很大，去年投入了逾40亿元，占销售收入比例的4%，目前公司专利申请量多集中在半导体显示、通讯、互联网和智能化三个领域。”

　　李东生透露，赵伟国负责找钱，而他正在看项目。“下一个目标将很快落定。”

　　“我们还会选择一些并购机会，扩大我们业务规模和产品线。我们和紫光合资成立的产业并购基金，主要是用于这方面。”李东生说：“除了和紫光合作的并购基金之外，我们可能还会继续参与若干个并购基金的项目。”  证券日报

　　3.联发科2月营收减37％ 1年来新低 3月有机会挑战1月高峰；

　　手机晶片联发科(2454-TW)今(7)日公布2月营收，达132亿元，较1月下滑37.9%，较去年同期则成长36.9%，累计前2月营收达 345.7亿元，较去年同期成长27.39%；以联发科给的第1季财测营收目标525-574亿元计算，联发科第1季营收若可达高标，3月营收不排除超越 1月高峰。

　　联发科今日公布2月营收，受工作天数减少因素影响，加上客户端提前在1月拉货，因此营收较1月明显修正，月减幅度达37.9%，不过由于合并立錡营收，因此仍较去年同期成长22%。

　　联 发科预期第1季营收受到淡季工作天数不足因素影响，约较第4季减少7-15%，估达525-574亿元，1月营收冲上213亿元，创历史第三高纪录，2月 营收明显修正，但前2月营收已达345.7亿元，距离第1季财目标仅有179-228亿元的缺口，可预期3月营收将明显回升，若第1季要挑战高标，3月营 收不排除有机会再挑战1月高峰。

　　联发科对今年营收仍正面看，估年营收有机会较去年成长1成，其中智慧型手机与物联网相关成长有2为束缚度，数位家庭微幅成长。钜亨网

　　4.SSD批发价大跌12％，PC厂采购价直逼传统硬盘；

　　TrendForce日前发布2016年SSD季报，SSD的平均合约价格在今年第1季呈现衰退，而SSD和HDD的价差最小将低于3美元，换句话说，PC厂商用SSD来取代笔电内建的传统硬碟，成本价两者差不多。

　　全 球市场研究机构TrendForce旗下的记忆体储存事业部门DRAMeXchange日前发布2016年SSD季报，PC制造商采购SSD的平均合约价 格在今年第1季呈现衰退，跌幅最多为12％，价格相当接近传统HDD硬碟。另外，今年笔记型电脑采用SSD的搭载率将超过30％。

　　在SSD和HDD的价差方面，根据DRAMeXchange，在2016年，128GB的SSD和500GB的HDD之间的价差将低于3美元，而256GB的SSD和1TB的HDD的价差也预期将低于7美元。

　　而 从架构来看，采用MLC架构的SSD价格下降了10％～12％，而TLC架构的SSD则下跌了7％～12％，DRAMeXchange表示，除了三星 （Samsung）以外的厂商，大部分的SSD厂商才刚开始出货他们的TLC架构SSD，所以TLC架构的SSD价格跌幅较MLC架构低。

　　另外，第1季通常是笔记型电脑的淡季，且是一年当中工作日较少的季度，因此，PC制造商会减少采购，导致SSD囤货需求大幅下滑。同时，NAND快闪记忆体供应商因为产业的整体产能大幅提升，所以只能持续减低产品价格。

　　DRAMeXchange 也预估，用户端SSD（Client-SSD）总出货量在今年第1季相较于前一季将下降4％～6％，而笔记型电脑出货量的跌幅比SSD出货量的跌幅还严 重，所以在第1季出货的笔记型电脑中，将有大量的电脑搭载SSD，因此，全球笔记型电脑的SSD搭载率不减反增，提升了30％～31％。

　　以 SSD供应商来看，三星有采用3D NAND快闪记忆体技术的TLC架构SSD，将持续主导今年SSD市场价格的优势，而其他SSD制造商如SanDisk、光宝科技（Liteon） 、东芝（Toshiba）和SK海力士（SK Hynix），将加紧提升15奈米或16奈米制程的TLC架构SSD出货量，藉此获取更高的利润。

　　另外，根据DRAMeXchange，目前仅有三星大量生产3D NAND快闪记忆体技术的SSD，其他厂商的3D NAND快闪记忆体技术SSD最快在第2季才会出货。ithome

　　5.欧盟为5G打造III-V族CMOS技术；

　　欧盟(E.U.)最近启动一项为期三年的“为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族奈米半导体”(INSIGHT)研发计划，这项研发经费高达470万美元的计划重点是在标准的互补金属氧化物半导体 (CMOS)上整合III-V族电晶体通道。其最终目的则在于符合未来的5G规格要求，以及瞄准频宽更广、影像解析度更高的雷达系统。

　　除了IBM (瑞士)，该计划将由德国弗劳恩霍夫应用固态物理研究所Fraunhofer IAF、法国LETI、瑞典隆德大学(Lund University)、英国格拉斯哥大学(University of Glasgow)以及爱尔兰丁铎尔国家研究所(Tyndall National Institute)等组织联手进行。

　　以IBM与隆德大学为主导的这项计划可分为两个阶段，IBM专注于传统平面电晶体原型与III-V族通道，而隆德大学则将深入研究垂直III-V族电晶体通道的可用性。

　　“首先，合作夥伴们将先共同确定水平或垂直电晶体原型是否最具有远景，”IBM的科学家Lukas Czornomaz介绍，“接着，我们将联手在三年计划届满以前推出一款射频(RF)测试电路，例如功率放大器(PA)。”

　　IBM 有信心其平面方法将可发挥效用，因为该公司已经在一份去年发表的研究报告(该报告主题为IBM Scientists Present III-V Epitaxy and Integration to Go Below 14nm)中证实了这一途径在14nm及其后的可行性。

　　IBM 的制程途径是透过其所谓的“模板辅助选择性外延”(TASE)技术。研究人员在矽基板上得以相容前闸极(gate-first) CMOS的理想III-V族电晶体通道所在位置生长氧化物铜丝。接着再用III-V材料涂布奈米线，使其仅在1奈米级或埃级的区域接触基板。最后，研究人 员从III-V涂布奈米线内部移去氧化层，因而使III-V族奈米管电晶体通道准确地位于正确位置。

　　(a)采用IBM技术整合于矽晶上的III-V族半导体横截面图。由堆叠断层组成的晶种区(b,c)存在较多缺陷，而远离晶种区域可观察到完美晶格结构——未与矽晶匹配的部份仅8%，呈现完全松弛的III-V结构(d,e)

　　IBM预期，毫米波(mmWave)的RF性能功耗水准比目前更低得多，不仅可用于促进5G进展，同时还可用于认知电脑、下一代物联网(IoT)以及基于云端的支援平台。

　　INSIGHT 计划的既定目标在于使CMOS扩展到超越7nm节点以后，从而开启一个以超高性能SoC服务为基础的全新应用范围。除了IBM与隆德大学，包括 Fraunhofer、LETI、格拉斯哥大学与丁铎尔国家研究所等其他合作夥伴也分别为这项计划贡献在III-V族CMOS方面的专业知识与技术。

　　6.日月光公布日矽并民调 矽品四点质疑 批问卷对象错误

　　日月光今(7)日发表日矽并民调，矽品对此回应，日月光为遂其恶意并购之私利，连政治选举手段都用上，矽品对此民调提出四点质疑，包含问卷设计不专业，问卷对象错误，未提供充分资讯与不敢提恶意并购。

　　矽品针对日月光今日发表的民调，提出四点质疑，批日月光为其恶意并购之目的，也用上政治手段。

　　矽品质疑，日月光民调问卷设计不专业，将专业问题当成公民题目，是社会上最反感的操作民粹，若将问卷题目换成矽品并购日月光或日月光并购任一公司，相信都会得到相同的答案。

　　再者，矽品质疑，日月光的问卷对象错误，矽品认为，作民调也应以半导体产业从业人员为对象，并购与否是专业问题，与一般人民无关，因此采信度很低。

　　第 三，矽品质疑，日月光民调并未提供充分资讯，一般民众并不了解，恶意垄断型并购会限制上下游产业竞争、造成同业被淘汰，还有大量失业人员，技术及订单数百 亿元流失到中国大陆及其他国家等，加上恶意并购带来企业文化问题、整并困难，恐让台湾损失一名世界杯国家代表队等，因此，资讯不足的民调根本不可取。

　　最后，矽品质疑，日月光的民调甚至不敢提恶意并购，足见日月光管理者的心虚与取巧，也凸显日月光恶意并购的正当性不足。