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高通总裁 物联网的障碍是标准

2016-03-21
关键词: 高通 物联网 5G 芯片

  高通总裁Derek Aberie今天下午在中国发展高层论坛表示,全球统一的技术标准是当前万物互联时代的最大障碍。

  Derek Aberie说,物联网5G时代的全新技术,无论是这个产业中的任何环节的科技公司,共同的目标是要让它在用户端感受是简单和便捷。例如,消费者购买任何一个智能设备,都应能够快速方便地与家中手里的其他智能设备互联互通。

  因此,他认为,目前最破迫切的是,全行业必须要解决目前物联网标准诸侯割据的问题,这也是全球物联网发展的核心障碍。

  2015年,高通和其他公司组成了物联网联盟 AllSeen Alliance。这一联盟以高通发起的开源项目 AllJoyn 为基础,让各种设备、应用、服务在线或离线时(如通过 WiFi、电线或以太网)进行连接。

  今年2月,为了推动统一标准进程,高通和另一大物联网标准巨头英特尔达成合作,以英特尔领导的“开放互联联盟”(OIC)和高通的“AllSeen联盟”为基础,成立新的标准组织“开放互联基金会”(OFC)。

  这意味着,两大物联网标准巨头达成了战略一致。

  物联网领域发展确实将成为未来市场重点趋势,但也意味将带来更多全新挑战,物联网市场规模将比过去任何生态体系更庞大,同时相对复杂许多,所需纳入考量的因素也会越来越多。高通的一个重点核心是研究一套低功耗、高联通的解决方案。例如,高通正在研究用两个电池就完成一个设备十年运行的创新技术。

  Derek Aberie还在发言中提到,高通在中国的重点是推动移动端技术的发展,包括了芯片、网络部署、半导体合作关系等。他强调,“这也是支持中国互联网+政策落地的一个实际行动。”


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