[AET看慕展] 日前，日本罗姆半导体再次现身“2016慕尼黑上海电子展”，在本次展会上展出该公司所擅长的模拟电源、功率元器件、汽车电子产品、传感器网络技术和小型元器件等新品。值得一提的是，今年罗姆半导体把重点展示应用解决方案作为重点之一，解决方案策略体现得淋漓尽致。

       罗姆展位上那些高新领先的技术、强势多元化的产品、多种热门应用解决方案，吸引了众多业内外人士驻足及交流。一年之际在于春，这次春展可以看出罗姆一年里的发展策略和市场重点。

“解决方案”成为重要市场策略

       大家都知道，罗姆半导体几年来一直在进行战略架构的调整，记得曾以“功率器件战略”、“传感器战略”、“相乘战略”和“LED战略”形成了企业发展总方略，而如今随着退出LED市场后，罗姆半导体调整了业务布局，形成了以“模拟电源/功率器件”、“传感器网络”、 “超小型元器件”和“解决方案”为核心的新架构。

       在此次展示中，“解决方案”部分占据了重要的位置，包括平板电话、智能手机、平衡车、激光电视、智能照明、电动汽车等数十个领域，这些罗姆半导体都可以提供适合的技术解决方案。

功率元器件仍保持领先地位

       在“能源问题”日益受到重视的今天，“节能”已然成为业界一大主题。如何提高功率转换的效率，尽可能减少功率损耗是一大课题，而SiC（碳化硅）功率元器件则是可显著减少功率转换时损耗的关键器件。一直以来都在SiC功率器件领域处于业界领先地位的ROHM，在本次展会上展示的"全SiC"功率模块是一款具有高速开关、低开关损耗、高速 恢复、消除寄生二极管通电导致的元件劣化问题等特点的产品。与一般的同规格IGBT模块相比，开关损耗降低了77%，可高频驱动，因此还非常有助于周边元器件和冷却系统等的小型化。其可用于电机驱动、太阳能发电、转换器等多元化领域。

       另外，这次ROHM还带来了有助于工业设备的省电化、效率化、小型化的内置SiC-MOSFET的AC/DC转换器控制IC“BM2SCQ121NT”。其采用低噪声、高效率的低准谐振方式，搭载众多保护功能，在电压高达AC690V的  条件下也可工作。可应用于逆变器、服务器、以及其他各种工业设备电源中。

电源类产品可谓新势力

       过去，很少听到罗姆半导体重点宣传其电源类产品，偶尔也只是用于电源领域的特殊功率器件的发布，而本次展会上罗姆不但带来了在模拟电源方面的新产品，而且携通过收购得到的数字电源产品线。

       在“模拟电源”方面，无线充电的受关注度非常高。这次ROHM也带来了"支持WPC(Qi)标准中等功率的无线充电发送接收用控制IC"，其接收端"BD57015GWL"适用Qi/PMA两种规格，标准配置异物检出功能和设备校准功能，LDO输出电压可在5V~10V范围内分档调节。 其可应用于智能手机、平板电脑等所有移动设备。

       而在“数字电源”方面，ROHM于2015年7月收购的数字电源控制IC制造商Powervation公司这次也正式更名为“ROHM Powervation Ltd. ”，作为ROHM集团的一员一起参展了本次展会。Powervation公司在高精度实时自动校正功能的数字电源领域拥有独家技术，与ROHM丰富的模拟电源IC完美结合，能够给用户提供更多的选择，匹配到 最为契合的解决方案。

通过传感器和通信技术强化物联网

       说到目前业界的关注热点，“物联网”是不得不提的一大主题。而随着物联网发展的不断深入和普及，对相关产品的性能要求也越来越高。为了满足物联网应用的需求，ROHM在通信和传感器方面也开发出了众多性能优异的产品。

       在此次展会上，ROHM带来了于3月初刚刚发布的2款全新通信产品。一款是支持Bluetooth®标准v4.1的Bluetooth®SMART LSI“ML7105/ML7125”。其具有业界顶级的低功耗RF设计技术，可显著降低工作电流及平均消耗电流；内置协议栈软件方便客户进行产品开发。这款产品适用于目前市场上炙手可热的可穿戴设备、以及医疗保健与健身设备。

       另一款全新产品是可以支持全球智能仪表并且有着低功耗优势的特定小功率无线LSI “ML7345/ML7345C”。其 不仅可以支持多频段RF（160～960MHz）全球的智能仪表，而且作为支持多频段RF的无线LSI，还实现了世界  顶级的低功耗，可广泛适用于电表、燃气表、水表等智能仪表以及安全设备上。

       在此次展出的众多传感产品中，6轴组合传感器（加速传感器+地磁传感器）“KMX62“吸引了众多观众的关注。 其拥有高性能MI（Magnetic Impedance）磁传感器、16位分辨率、384字节FIFOI2C通信方式，且内置了工作监测算法，搭载多种功能。这款产品可应用于可穿戴设备、物联网、以及电子罗盘等。

       除此之外，这次ROHM还带来了"微型元器件RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列"的最新产品"世界最小级别01005尺寸（0402 mm）TVS"。这款新产品利用ROHM独有的工艺技术开发，采用耐腐蚀性能优异的金电极，可焊性和可靠性更高，最适合智能手机的高密度安装，可以广泛应用于智能手机、平板电脑与可穿戴式 设备。

       通过此次罗姆半导体展示内容可以看出，基于在基础元器件与基础技术的领先地位，罗姆半导体正在面向市场整合其创新的技术与产品，以提供面向应用的解决方案为依托展开市场攻势。