《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 通信与网络 > 业界动态 > 中国半导体产业格局重塑 新机遇面前须踩准步调

中国半导体产业格局重塑 新机遇面前须踩准步调

2016-04-19

  “自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,中国半导体产业的一些公司在设计、制造、封装等多个方面都取得了很好的成绩,比如设计领域的海思和展讯,制造领域中的中芯国际等。”日前,工信部副部长怀进鹏在“新一代信息技术产业高峰论坛”上如是说。

  中国半导体产业格局重塑

  2013年,移动终端芯片销售额首次超过PC芯片,改写了20年来PC主导全球芯片市场应用的现状,而未来,这一趋势仍将深化。当前,移动互联网的发展为芯片产业的发展提供了动力。

  2015年,全球半导体产业兼并重组、资本并购频发,甚至被业界称为“半导体并购元年”。在这一年里,全球资本并购金额超过1200亿美元,可谓竞争激烈。

  Intel 100亿美元收购FPGA厂商Altera,意在融合CPU和FPGA,占领数据中心服务器市场;

  NXP斥资112亿美元收购Freescale,合并后市值超过400亿美元,意在组建汽车电子巨无霸;

  EDA软件市场老大Synopsis收购Magma,旨在加强行业垄断地位。

  当然,中国企业在这一波半导体并购潮上也毫不示弱。清芯华创收购OmniVision、通富微电收购AMD部分封测资产、武岳峰资本收购芯成半导体(ISSI)、建广资本收购NXP RF/Power、长电科技收购星科晶朋等等都是大手笔。尤其是紫光,在并购路上更是一路高歌猛进,连续收购了展讯、锐迪科、华三,入股西部数据、台湾力成等。

  在怀进鹏看来,“全球移动芯片市场的爆发性增长,重塑了半导体产业格局。”

  企业热情高涨 需防投资过热

  对此,同样是在“新一代信息技术产业高峰论坛”上,中芯国际CEO邱慈云强调:“要谨防对半导体的投入过热,因为这会造成资源浪费。过度狂热的资本投入将给产业带来灾难。光伏、LED以及当下的液晶面板都是前车之鉴。”

  事实上,随着半导体技术的不断发展,先进技术的参与者和提供者开始逐渐减少。半导体制程工艺从130纳米到10纳米的演进过程中,参与厂商从当时的二三十家减少到现在的五六家。

  据邱慈云介绍,研发28纳米技术所需要投入的资金约为9亿-12亿美元,12纳米技术研发所需资金约为13亿-15亿美元,而建立一条生产线的资金则更为庞大,需要48亿-50亿美元。由于成本和巨额资本的支出,即使拥有强大研发团队的科技巨头也难以支撑先进技术的延续,高昂投资有时甚至会带来无法持续承受的重大损失。

  任何产业的培育都不可能一蹴而就,更何况半导体产业更具高技术、高资本门槛以及高风险等特点,所以更需要参与者有着清醒理智的规划和思考。

  布局先进技术 迎新机遇

  谨慎的态度自然不可少,但在机遇面前踩准步调也尤为重要。

  半导体是现代电子工业体系的基石。装备和材料决定工艺水平;工艺、工具、IP和设计服务决定芯片性能;芯片决定软件性能;芯片、软件决定整机性能;整机性能决定市场竞争力。

  近年来,中国半导体技术水平与国际差距不断缩小,“并购+自主创新”能力得到了有效增提升。

  海思、展讯已经实现LTE五模基带芯片商用供货,半导体设计工艺普遍达到28nm;中芯国际北京、上海工厂28nm芯片均已具备千片产能。目前,海思已经开始了16nm技术的研发,中芯国际也已经进入14纳米工艺研发阶段。

  机遇总是给有准备的人,对于企业来说也不例外。

  布局先进技术使海思、中芯国际这些厂商有了能力参与国际竞争,尤其是在半导体新型存储技术酝酿突破、智能产业(智慧家居、穿戴设备、智能汽车等)多样化发展的新机遇下,几乎等同于获得了“入场券”。

  中国智能制造、智能机器人、触控系统等多个领域都对智能硬件和半导体都有着强烈的需求;工业控制、汽车电子等新应用的融合,也为半导体的发展注入了新的活力。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。